計(jì)算機(jī)芯片

近日，美國(guó)斯坦福大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)，在計(jì)算機(jī)芯片中添加金剛石層可以顯著增強(qiáng)熱傳遞，為速度更快、功能更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)鋪平了道路。該研究團(tuán)隊(duì)將Si、SiO2、SiC等介電材料作為 GaN/金剛石和 Si/金剛石界面的熱界面緩沖層，結(jié)果發(fā)現(xiàn)可以通過設(shè)計(jì)中間層厚度和結(jié)晶度百分比來降低金剛石和 Si 之間的界面熱阻。

10月31日早間消息，蘋果公司定于美國(guó)太平洋時(shí)間10月30日17點(diǎn)舉行一場(chǎng)名為“來勢(shì)迅猛”(Scary Fast)的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了最新的M3系列處理器，這也業(yè)界首款采用3nm工藝制造的個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max。全新的24英寸iMac將過渡至M3系列芯片、14英寸和16英寸的MacBook Pro也將獲得M3系列芯片所帶來性能大幅提升。

入耳式耳機(jī)市場(chǎng)正在悄然發(fā)生變革。 音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室，對(duì)即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么，這項(xiàng)廣受關(guān)注的技術(shù)是什么呢？它是固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)器不是平面驅(qū)動(dòng)器，也絕對(duì)不是動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)器。而是一個(gè)即將面世的全新產(chǎn)品，并且可能會(huì)比人們的預(yù)想更快地得到大規(guī)模應(yīng)用。xMEMS即將發(fā)布重大公告，這里先不予以透露，但我們會(huì)深入探討xMEMS的驅(qū)動(dòng)器/微型

在騰訊、阿里、百度、美團(tuán)等互聯(lián)網(wǎng)公司由于反壟斷政策因素股價(jià)哀鴻遍野之時(shí)，有一家公司卻借著全球芯片短缺危機(jī)悶聲發(fā)大財(cái)，股價(jià)氣勢(shì)如虹，悄無聲息間登頂了亞洲市值第一寶座，就是中國(guó)臺(tái)灣的芯片制造巨頭臺(tái)積電。

前一陣，馬斯克發(fā)推特宣布了特斯拉“AI?Day”將會(huì)在北美時(shí)間8月19日正式舉行。根據(jù)之前他的推特所說，發(fā)布會(huì)將會(huì)介紹特斯拉在人工智能領(lǐng)域的軟件和硬件進(jìn)展，尤其在（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）的訓(xùn)練和預(yù)測(cè)推理方面。