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    嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設(shè)計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心，支持高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達(dá)49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕
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    在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動下，AI應(yīng)用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。 近年來，越來越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的最新報告，Edge AI市場正處于快速增長階段，預(yù)計在2033年將達(dá)到1
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