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焊接工藝

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  • 詳解PCB噴錫/熱風整平工藝
    詳解PCB噴錫/熱風整平工藝
    噴錫/熱風整平(HASL)是一種PCB表面處理工藝。通過在PCB的銅表面上制備錫鉛層，可以起到保護焊盤免受氧化和保持焊錫性的作用。HASL所用到的液體焊料通常由含63%錫和37%鉛組成，在SMT焊接過程中，HASL層與錫膏焊料一起溶解。HASL板在無鉛工藝誕生之前在電子制造業(yè)占據(jù)主導地位。目前雖然使用量下降，但仍在醫(yī)療，軍工，航空航天等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。
  • ALPHASTAR SILVER 化學銀 化學沉銀 STERLING ALPHASTAR 42
    ALPHASTAR SILVER 化學銀 化學沉銀 STERLING ALPHASTAR 42
    【簡介】 AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學銀層，具有良好的焊接能力以及長期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內(nèi)在1.5*1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無孔（致密）的沉銀層。銅面清潔化學品對 …
  • 詳解點膠工藝用途和具體要求
    電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進行焊接，但是由于體積太小使得焊點更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠方式將底部填充膠涂在焊點一側(cè)，在毛細作用下將所有焊點進行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點失效問題。底部填充在電子封裝中大量使用。
  • 詳解金屬偏析對焊點可靠性的影響
    金屬偏析是在焊接過程中普遍存在的現(xiàn)象，它指的是金屬合金中不均勻的化學成分分布。有學者在研究了界面顯微組織在裂紋生長中的影響時指出：沿焊料界面的疲勞裂紋的生長速率與釋放的應(yīng)力與老化時間有關(guān)。
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    05/12 07:41
  • 機器人激光焊接機--極端條件下的焊接挑戰(zhàn)表現(xiàn)
    機器人激光焊接機--極端條件下的焊接挑戰(zhàn)表現(xiàn)
    隨著工業(yè)技術(shù)的不斷進步，對焊接工藝的要求也越來越高，機器人激光焊接機的出現(xiàn)，為這些難題提供了高效和精確的解決方案。以下是其在極端條件下可能展現(xiàn)的一些關(guān)鍵特性和表現(xiàn)： 高溫環(huán)境適應(yīng)性：在極端高溫