近日,深南電路在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,相較于常規(guī) PCB 工廠,封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運營體系,產(chǎn)能爬坡及客戶認證周期較長。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段。 而南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進展順利。客戶對南通三期認證審核進度正常有序推進,項目總體進展符合預期,目前產(chǎn)能利用率達四成。 另外,廣州封裝基板項目目前處于建設過程中,部分廠房及配套設施主體結(jié)構(gòu)已封頂,尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設。針對部分交期較長