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晶圓代工廠

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  • 嚴(yán)重事故！三星將遭調(diào)查！
    5月27日，三星電子器興晶圓代工廠發(fā)生事故，兩名正在維修半導(dǎo)體晶圓分析設(shè)備的工人受到超標(biāo)輻射。他們?cè)诠ぷ鲿r(shí)接觸的輻射劑量分別為 94 西弗特 (Sv) 和 28 Sv，分別比適用于輻射相關(guān)工人的年度安全水平 0.5 Sv 高出約 188 倍和 55 倍。
  • 110億美元，印度首座12英寸晶圓廠定了！
    110億美元，印度首座12英寸晶圓廠定了！
    2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。
  • 晶圓廠商將獲特斯拉10年大單！
    晶圓廠商將獲特斯拉10年大單！
    韓國(guó)晶圓代工廠東部高科即將與美國(guó)特斯拉電動(dòng)汽車(chē)簽訂電源管理芯片代工合同。如果獲得最終批準(zhǔn)，將簽訂10年以上的長(zhǎng)期供貨合同。目前正在進(jìn)行最后的驗(yàn)證工作。如果合同成功，特斯拉將首次成為東部高科客戶(hù)。
  • AI布局加上供應(yīng)鏈庫(kù)存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
    AI布局加上供應(yīng)鏈庫(kù)存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
    2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計(jì)算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿(mǎn)載；不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見(jiàn)度仍低，但汽車(chē)、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持
  • 第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
    第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
    第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶(hù)陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。 從排名來(lái)看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為T(mén)SMC（臺(tái)積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國(guó)際）、UMC（聯(lián)電）與Gl