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當(dāng)代，全球先進(jìn)封裝市場的競爭選手包括了IDM（半導(dǎo)體垂直整合制造商）、Foundry（晶圓代工廠）以及委外封測服務(wù)（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，簡稱OSAT）供應(yīng)商等，主要頭部玩家包括日月光、安靠、長電科技、臺積電、三星及英特爾，6家大廠合計占據(jù)整個先進(jìn)封裝市場近80％市場份額。

全球半導(dǎo)體觀察

1610

07/17 11:10

臺積電先進(jìn)封裝

年終獎哪家強(qiáng)？封測大廠豪擲數(shù)千萬，芯片巨頭停發(fā)年終獎

又到一年收尾時，無數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)的打工人即將踏上返鄉(xiāng)之旅。2023年，半導(dǎo)體行業(yè)在周期下運行，大多數(shù)從業(yè)者在“裁員滾滾”中求福報，估計心里對年終獎的期待也沒啥念想，只圖別收畢業(yè)大禮包。但哪個行業(yè)都總有那么幾個顯眼包，在三星半導(dǎo)體宣布停發(fā)年終獎的時候，封測大廠日月光豪擲三千多萬人民幣給員工發(fā)年終獎。

芯師爺

6416

02/01 09:20

臺積電英偉達(dá)

日月光4.64億擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝，格芯和Amkor合作的封測廠正式落成

毫不意外，先進(jìn)封裝成為了2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的香餑餑。在當(dāng)代摩爾定律減速的同時，計算需求卻在不斷暴漲。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。近日，日月光在先進(jìn)封裝上再進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，格芯和Amkor合作的封測廠也正式落成。

全球半導(dǎo)體觀察

3417

01/22 15:39

先進(jìn)封裝日月光

日月光、臺積電大力布局AI芯片先進(jìn)封裝

12月26日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控宣布子公司日月光半導(dǎo)體承租中國臺灣福雷電子高雄楠梓廠房，擴(kuò)充封裝產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光此次主要目的為擴(kuò)充AI芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但并非與CoWoS封裝相關(guān)。

全球半導(dǎo)體觀察

2838

2023/12/26

AI芯片先進(jìn)封裝

微距追趕時代，中科智芯的殺手锏是什么？

歷經(jīng)多年的發(fā)展和沉淀，半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)在市場研發(fā)中已經(jīng)越來越成熟，如今已有數(shù)百種封裝類型。而在這數(shù)百種封裝類型中，扇出型封裝技術(shù)日益火熱起來，其更被認(rèn)為是延續(xù)和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方案。

與非網(wǎng)編輯

797

2022/11/18

封裝技術(shù) 日月光

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