無刷電機驅動器

IPM方案更適合于一些功率比較小的應用場景，因為IPM將6個功率管合封在一個器件中，集中的熱源會帶來散熱問題，一般都需要加散熱片來輔助散熱，而由此帶來的絕緣、安規(guī)和高度問題也會成為系統(tǒng)設計時的挑戰(zhàn)。 相比IPM方案，傳統(tǒng)的分立式半橋電機驅動方案中驅動IC各自封裝，在PCB Layout時可以做到均勻分布，可在一定程度上解決功率器件的散熱問題，不過在電機控制精度、相電流檢測、設計復雜性、系統(tǒng)成本和效率等方面依舊存在不少問題。 對此，Power Integrations（以下簡稱PI）推出將2個功率管進行合封的集成半橋(IHB)電機驅動器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2，來解決以上問題。