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手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。收起

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    據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日?qǐng)?bào)道,北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)對(duì)外透露,小米公司已成功流片國(guó)內(nèi)首款采用3nm工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片,這是國(guó)內(nèi)首款采用如此先進(jìn)工藝技術(shù)的手機(jī)芯片。
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    05/09 16:18
  • 3nm芯片手機(jī),來(lái)得有些快!
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    去年,高通向高端市場(chǎng)投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái),臺(tái)積電4nm和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的平臺(tái)集成能力,使其成為安卓高端智能手機(jī)市場(chǎng)最受矚目的終端芯片之一?;仡?023年,幾乎所有安卓手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái),小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra,出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn),深受消費(fèi)者歡迎。
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    作為旗艦手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布的天璣 9300 可以說(shuō)是打了一場(chǎng)不錯(cuò)的翻身仗。不僅 vivo X100 系列,OPPO FInd X7 以及即將推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天璣 9300,天璣 9300 在能效測(cè)試和實(shí)際體驗(yàn)中,也完全不輸同代的驍龍 8 Gen 3 以及蘋果 A17 Pro。