封裝測(cè)試

最近，有專家呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，特別是先進(jìn)封裝。SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端生產(chǎn)流程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺(tái)積電等晶圓廠能夠更有效地提高產(chǎn)能。

6月4日至7日COMPUTEX 2024期間，江波龍的臺(tái)灣子公司元信電子，以“迎接高容量SSD時(shí)代來(lái)臨”為主題，展示一系列高容量SSD產(chǎn)品，為全球大容量SSD產(chǎn)品用戶提供解決方案。 元信電子呈現(xiàn)的一系列大容量產(chǎn)品陣容，包括ORCA 4836 系列企業(yè)級(jí) NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企業(yè)級(jí) SATA SSD，產(chǎn)品配備最新的企業(yè)級(jí)128層TLC NAND閃存，為服務(wù)器、云計(jì)算、邊緣計(jì)算

2024南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將于2024年6月5-7日，在南京國(guó)際博覽中心舉辦。 南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過(guò)20場(chǎng)專題論壇，共有超過(guò)1300家企業(yè)參展，參會(huì)參觀的專業(yè)觀眾累計(jì)超16萬(wàn)人次，廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。 在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎(chǔ)上，本屆博覽會(huì)將進(jìn)一步優(yōu)化展會(huì)內(nèi)容和形式，主打“精、強(qiáng)、新”3

“IC Future 2024”年度芯勢(shì)力產(chǎn)品獎(jiǎng)和年度芯生力企業(yè)獎(jiǎng)，是由世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)自2022年起特別設(shè)立的行業(yè)榮譽(yù)，一年一評(píng)，旨在對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)代表性、標(biāo)志性、里程碑式的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)，以及產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的先鋒企業(yè)進(jìn)行表彰，樹立引領(lǐng)風(fēng)向的行業(yè)標(biāo)桿，發(fā)揮示范效應(yīng)，從而為廣大用戶提供商貿(mào)對(duì)接、技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品選購(gòu)的決策指導(dǎo)。 本屆大會(huì)將通過(guò)“廣泛征集、專家遴

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變革,原先處于產(chǎn)業(yè)鏈末端的封裝測(cè)試環(huán)節(jié),對(duì)于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要作用日益凸顯。有些行業(yè)參與者則看得更加長(zhǎng)遠(yuǎn):數(shù)字智慧時(shí)代,集成電路已成為各行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的底層基礎(chǔ)設(shè)施。因此集成電路各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新力量不僅來(lái)自原有的產(chǎn)業(yè)鏈,還應(yīng)發(fā)掘和吸引整個(gè)工業(yè)界的力量,打造產(chǎn)業(yè)價(jià)值溝通窗口。 為此,集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)電科技進(jìn)行了突破性的探索——不久前,長(zhǎng)電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”在江陰正式開