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封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產品。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。QFP/PFP技術PGABGASFF

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產品。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。QFP/PFP技術PGABGASFF收起

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    9月21日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產業(yè)領袖峰會在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會為近年來行業(yè)里規(guī)格最高的國際半導體產業(yè)峰會，來自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、華潤微、長存、蔚來等知名國際國內企業(yè)的300多位產業(yè)領袖出席峰會，以“破局芯時代”為主題，共同探討中國半導體產業(yè)發(fā)展的熱點問題。
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    近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢。
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    近期，隨著人工智能大模型和汽車行業(yè)的高速發(fā)展，算力需求急劇上升。在此背景下，每提升一點算力，都需要相應增加電源設施的配備，這使得電源模塊在數(shù)據(jù)中心和車載領域成為了不可或缺的核心組件。
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    晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中，這種技術能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的小型化、多功能、低成本需求，為半導體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應對市場的需求和挑戰(zhàn)。
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    當前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢中人，重啟新征程。英特爾一直高呼引領AI新時代，和14家日本合作伙伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進半導體技術的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術相關。當前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設備。喊了多年的力成終于看到了面板級扇出型封裝時代的到來，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。
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    學員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進行封裝的技術。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術，采用的是半導體制造的相關工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進行封裝過程。
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  • AI改變半導體：迫在眼前的革新
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    2023年，生成式人工智能在全球范圍內掀起熱潮，大模型的競爭越發(fā)激烈。在2024年，人工智能將進一步帶動芯片算力、存力（存儲性能）和能效的提升，推動半導體在架構和先進封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并帶來新的市場增量。
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    最近，在先進封裝領域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？今天我們就詳細解讀一下。
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  • 先進封裝技術之爭 | RDL線寬線距將破亞微米，賦能扇出封裝高效能低成本集成
    先進封裝技術之爭 | RDL線寬線距將破亞微米，賦能扇出封裝高效能低成本集成
    隨著先進封裝的深入進展，重新分布層（RDL）技術獲得了巨大的關注。這種革命性的封裝技術改變了我們封裝 IC 的方式。RDL 技術是先進封裝異質集成的基礎，廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設計。OSAT、 IDM和代工廠在這條道上的競爭日益激烈。如今RDL L/S?擴展到最先進 2μm及以下。未來三年將進入亞微米，賦能扇出封裝更高效能集成。本文為各位看官匯報了相關趨勢展望與企業(yè)技術進展。
  • DRAM掀起新一輪熱潮，封裝技術發(fā)揮關鍵作用
    DRAM掀起新一輪熱潮，封裝技術發(fā)揮關鍵作用
    處理器，無論是CPU、GPU、FPGA，還是NPU，要想正常運行，都離不開RAM，特別是DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器），它已經(jīng)成為各種系統(tǒng)（PC，手機，數(shù)據(jù)中心等）中內存的代名詞。
  • BGA和COB封裝技術
    BGA和COB封裝技術
    Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。其獨特之處在于芯片底部布有一定數(shù)量的球形焊點，這些球形焊點用于連接主板上的相應焊盤。這種設計提供了比傳統(tǒng)封裝更高的引腳密度和更穩(wěn)定的連接性。
  • 氮化鎵的市場在哪些領域？封裝技術是怎樣的？
    氮化鎵（GaN）作為一種寬帶隙化合物半導體材料，具有禁帶寬度大、擊穿電壓高、導熱系數(shù)高、開關頻率高、抗輻射能力強等優(yōu)點。 其中，高開關頻率意味著應用電路可以使用更小的無源器件； 高擊穿電壓意味著耐壓能力高于傳統(tǒng)硅材料，不會影響導通電阻性能，因此可以降低導通損耗。 在各種優(yōu)勢的支撐下，氮化鎵已經(jīng)成為更好支撐電子產品輕量化的關鍵材料，也是目前最有前途的材料。
    2403
    2023/09/08

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