器件選型

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，光耦（光電耦合器）是不可或缺的重要元件。它通過(guò)光信號(hào)隔離電路，防止高電壓或高電流的干擾。然而，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)光耦的性能需求也在不斷提升。高速光耦的出現(xiàn)，標(biāo)志著光耦技術(shù)的一次飛躍。那么，高速光耦與普通光耦究竟有哪些不同？它們又是如何在技術(shù)進(jìn)步中發(fā)揮各自的作用呢？ ▲KINGLIGHT高速光耦參數(shù)表 ▲KINGLIGHT晶體管光耦參數(shù)表 響應(yīng)速度：從毫秒到納秒的飛躍 普通光耦

在快速發(fā)展的現(xiàn)代電子技術(shù)中，光耦憑借其卓越的電氣隔離和信號(hào)傳輸能力，成為了電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵角色。晶體管光耦主要被細(xì)分為AC型和DC型，兩者雖在功能上相似，但結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能特點(diǎn)上卻大相徑庭。本文旨在深入探討這兩種光耦的結(jié)構(gòu)與性能差異，為您的選擇提供有力支持。 AC晶體管光耦的結(jié)構(gòu) AC晶體管光耦專為交流信號(hào)處理而生，其結(jié)構(gòu)獨(dú)特且復(fù)雜。核心部件為雙向LED，它由兩個(gè)反向并聯(lián)的發(fā)光二極管（LED）構(gòu)成，

KLH11LX系列由一個(gè)砷化鎵紅外發(fā)光二極管和一個(gè)高速集成電路檢測(cè)器組成，該輸出檢測(cè)器包含了一個(gè)施密特觸發(fā)器，可為抗噪和脈沖整形提供滯后。該器件采用6引腳DIP封裝，并有寬導(dǎo)線間距和SMD選項(xiàng)。 KLH11LX功能圖與真值表 KLH11LX產(chǎn)品特點(diǎn) 高傳輸速率，規(guī)格值頻率為1MHZ(NRZ) 輸入與輸出間高隔離電壓(Viso=5000 V rms) 在整個(gè)電壓和溫度波動(dòng)范圍內(nèi)無(wú)閉鎖和振蕩 微處理器

“?動(dòng)態(tài)特性是功率器件的重要特性，在器件研發(fā)、系統(tǒng)應(yīng)用和學(xué)術(shù)研究等各個(gè)環(huán)節(jié)都扮演著非常重要的角色。故對(duì)功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試是相關(guān)工作的必備一環(huán)，主要采用雙脈沖測(cè)試進(jìn)行?！?按照被測(cè)器件的封裝類型，功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)分為針對(duì)分立器件和功率模塊兩大類。長(zhǎng)期以來(lái)，針對(duì)功率模塊的測(cè)試系統(tǒng)占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額，針對(duì)分立器件的測(cè)試系統(tǒng)需求較少，選擇也很局限。隨著我國(guó)功率器件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，功率器件廠

PCB是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的“地基”，小到元器件布局、金屬連線和通孔布局，大到電磁保護(hù)、熱耗散等因素的考量。