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先進封裝擴產(chǎn),按下加速鍵
近期,先進封裝技術亮點和產(chǎn)能演進持續(xù)。技術端看,臺積電布局先進封裝技術3DBlox生態(tài),推動3DIC技術新進展;產(chǎn)能布局上,10月9日封測大廠日月光半導體K28新廠正式動工擴產(chǎn)CoWoS產(chǎn)能;另外近期奇異摩爾和智原科技合作的2.5D封裝平臺成功進入量產(chǎn)階段,甬矽電子擬投14.6億新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能。
全球半導體觀察
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10/11 10:20
先進封裝
封裝技術
盛美半導體賈照偉:先進封裝電鍍及濕法裝備的挑戰(zhàn)和機遇
9月21日,由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究(第十屆)集成電路產(chǎn)業(yè)領袖峰會在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會為近年來行業(yè)里規(guī)格最高的國際半導體產(chǎn)業(yè)峰會,來自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、華潤微、長存、蔚來等知名國際國內企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領袖出席峰會,以“破局芯時代”為主題,共同探討中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點問題。
芯謀研究
616
10/10 13:30
先進封裝
封裝技術
數(shù)據(jù)干貨!中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長于宗光:中國半導體封測產(chǎn)業(yè)回顧與展望
在第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上,中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長、中科芯集成電路有限公司,中國電科集團首席科學家于宗光,對于中國半導體封測產(chǎn)業(yè)進行了回顧與展望。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
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10/01 08:25
半導體產(chǎn)業(yè)
先進封裝
清華大學集成電路學院院長吳華強教授:Chiplet是戰(zhàn)略賽道,要抓住重大創(chuàng)新機遇
近日,清華大學集成電路學院院長吳華強教授,對于Chiplet技術發(fā)展趨勢進行展望。他表示Chiplet技術發(fā)展現(xiàn)狀暗流涌動,機遇叢生。Chiplet不是單一技術,而是一系列關鍵先進技術的有機融合。這是一個戰(zhàn)略賽道,我們需要凝聚共識,抓住重大創(chuàng)新機遇。在演講中我們拿到了很多的信息:
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
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09/30 08:50
集成電路
先進封裝
先進封裝兩大百億級項目開工,三大尖端技術有何升級?
受AI芯片大面積需求帶動,先進封裝供不應求情況更甚,行業(yè)內三大先進封裝技術CoWoS、SoIC、FOPLP紅火,掀起了新一波市場技術競爭熱潮。此外,中國大陸華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地和通富先進封測基地兩大百億級項目獲得最新進展,推動中國大陸先進封測產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。
全球半導體觀察
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AI芯片
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