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先進(jìn)制程

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  • 只見臺積笑，不見亞軍哭？
    只見臺積笑，不見亞軍哭？
    由于芯片需求增加，三星電子預(yù)計(jì)將第三季度利潤增長近三倍，但其復(fù)蘇步伐正在減弱，因?yàn)樗诶萌斯ぶ悄埽ˋI）熱潮方面進(jìn)展緩慢。通常來說，2024年作為AI發(fā)展的元年，大廠例如臺積電甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求，產(chǎn)能預(yù)約排隊(duì)，這股熱風(fēng)，為什么三星沒有趕上？
  • 成熟制程依然“頭大”？
    成熟制程依然“頭大”？
    如果對未來畫餅，是不是說明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進(jìn)制程需求熱絡(luò)，引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對領(lǐng)清。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技發(fā)布最新報(bào)告指出，明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升10個(gè)百分點(diǎn)，對于這個(gè)“餅”，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)承壓。
  • 晶圓代工，永不言棄
    晶圓代工，永不言棄
    近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉(zhuǎn)型計(jì)劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進(jìn)行的幾項(xiàng)變革工作，包括晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關(guān)建廠項(xiàng)目調(diào)整等。
  • 為什么要用高k材料做柵介質(zhì)層材料？
    為什么要用高k材料做柵介質(zhì)層材料？
    學(xué)員問：柵介質(zhì)層是如何發(fā)展的？為什么先進(jìn)制程用高k材料做柵介質(zhì)層？
  • 為什么晶圓先進(jìn)制程需要FinFET？
    FinFET技術(shù)在晶圓制造中引入了一種創(chuàng)新的三維晶體管結(jié)構(gòu)，通過增強(qiáng)柵極控制和降低漏電流，實(shí)現(xiàn)了更高效的晶體管性能。這對于實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能的半導(dǎo)體器件是至關(guān)重要的。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，F(xiàn)inFET技術(shù)的應(yīng)用也變得越來越普遍和重要。