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聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）

上一期，我們聊了關(guān)于芯片倒轉(zhuǎn)的植球（Bump）的相關(guān)流程，見文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程。本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。

TOM聊芯片智造

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10/11 11:00

芯片封裝倒裝芯片

聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程

上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來介紹下。

TOM聊芯片智造

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10/08 14:19

封裝技術(shù) 芯片封裝

倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？

學(xué)員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢(shì)？

TOM聊芯片智造

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10/08 10:15

芯片封裝倒裝芯片

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配，當(dāng)溫度變化時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)承受很大的熱應(yīng)力，導(dǎo)致疲勞損傷和失效。為了提高焊點(diǎn)的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊點(diǎn)的應(yīng)力分布，減少焊點(diǎn)的應(yīng)變幅度，延長焊點(diǎn)的熱疲勞壽命。

余味_9deeac

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06/05 16:03

pcb 倒裝芯片

ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍

ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對(duì)精度的要求，其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為

與非網(wǎng)編輯

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05/29 09:59

芯片技術(shù) MES

倒裝芯片

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