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昨天，高通人工智能創(chuàng)新論壇在北京舉行。在會上，高通正式發(fā)布了全新的驍龍 700 系列移動平臺。
驍龍 710 該系列的首款產(chǎn)品，其定位次旗艦級別，提供了一些過去僅在頂級移動平臺中所支持的技術(shù)與特性。其采用支持人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計，集成多核人工智能引擎 AI Engine，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。
關(guān)于規(guī)格配置方面，驍龍 710 的 CPU 部分為 2+6 的 big.LITTLE 大小核設(shè)計，大核心頻率為 2.2GHz，小核心為 1.7GHz，內(nèi)核架構(gòu)為 Kryo 360，和驍龍 845 一樣屬于第三代自主架構(gòu)。
據(jù)了解，這款處理器其實是之前透露消息的“驍龍 670”，既然署名為“710”那一定比驍龍 600 系列處理器提升的不止一點。下面與非網(wǎng)小編帶大伙看一下驍龍 710 與驍龍 660 有啥區(qū)別。
以下是 AnandTech 整理的數(shù)據(jù)表格：
CPU 方面，驍龍 710 采用的是 2+6 Big.Little 架構(gòu)的 Kryo 360 核心，性能核心主頻 2.2GHz、效率核心主頻 1.7GHz，整體性能（SPECint2000）提升 20%。這樣看起來的話，今后驍龍 600 系應(yīng)該是不會再使用大核了，也就是大核的數(shù)量可能會成為驍龍平臺今后分野的關(guān)鍵指標。
GPU 方面，驍龍 710 升級為 Adreno 616，頻率 750MHz，性能比驍龍 660 的 Adreno 512 提升了 35%。
向量單元（DSP）從 Hexagon 680 改進到 685（驍龍 845 同款），同時支持了大量通用的深度學(xué)習(xí)框架。攝像頭（ISP 圖像傳感器）部分也值得一提，Spectre 250 和驍龍 845 的 Spectre 260 同代，最高承載 3200 萬像素。
得益于驍龍 710 的 10nm LPP 工藝，與驍龍 660 相比，搭載驍龍 710 的終端在游戲和播放 4K HDR 視頻時，可降低功耗達 40%，在傳輸視頻時，則可降低功耗達 20%；與驍龍 660 相比，經(jīng)過優(yōu)化可支持高達 20%的整體性能提升、高達 25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及高達 15%的應(yīng)用啟動速度提升；通過最新的 Quick Charge 4+技術(shù)，用戶能在 15 分鐘內(nèi)充入高達 50%的電量。
在驍龍 710 發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍 710 的 AI 性能用魯大師“AImark”進行了評測，高通展示了驍龍 710 和驍龍 660 在魯大師“AImark”測試中，與沒有 AI 模組的競品對比，很明顯的是，擁有 AI 模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
據(jù)媒體給出的新聞稿稱，驍龍 710 號稱比驍龍 660 實現(xiàn)高達 2 倍的 AI 整體性能提升，可以支持輕松拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實現(xiàn)更自然的交互。
（注：魯大師 AImark 是目前唯一的手機 AI 評測軟件，使用目前較為常用的三種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) Inception V3、ResNet34、VGG16 的特定算法，機器識別圖片內(nèi)容，按照概率高低輸出可能的結(jié)果列表。最終通過識別速度和圖片識別正確率來判斷手機 AI 性能，進而給出行測試評分。）
當(dāng)然驍龍 710 與驍龍 845 還有一些差距。
驍龍 845 不僅采用了三星第二代 10nm LPP 工藝打造，而且架構(gòu)全部革新。新的 Kryo 385 大核（Gold）基于 Cortex A75 打造，三發(fā)射，小核 Kryo 385 Silver 基于 A55 打造。
其實，高通的心思路人皆知，很多媒體也表示，驍龍 710 就是讓聯(lián)發(fā)科的 Helio P60 日子不好過。
聯(lián)發(fā)科的 Helio P60 正式發(fā)布于今年的 3 月 14 日，但早在今年 MWC2018 上就亮相過。具體參數(shù)如下：
這款 Helio P60 也是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新一代 SoC，相較于上一代產(chǎn)品 Helio P23 與 Helio P30，CPU 及 GPU 性能均提升 70%。
雖說 12nm FinFET 制程工藝讓 P60 在功耗方面大大超越了往前產(chǎn)品，但和驍龍 710 的 10nm LPP 工藝還略有差距。12nmFinFET 工藝當(dāng)年推出的目的僅僅是 16nmFinFET 的改進版。
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首發(fā)機型
據(jù)多方猜想，OPPO R15s、vivo X21s、小米神秘機型將在下半年搭載驍龍 710 處理器。對此，與非網(wǎng)小編將外界的猜想配置進行了一個對比。
OPPO R15s 除了搭載驍龍 710，很有可能搭載 3D 結(jié)構(gòu)光人臉識別技術(shù)，從網(wǎng)絡(luò)上曝光的 Orbbec 的 3D 結(jié)構(gòu)光人臉識別方案來看，與 iPhone X 還是比較相似。同樣由紅外+RGB 傳感器以及點投影儀的組合，來創(chuàng)建用戶臉部的 3D 影像，并具備 3D 重建和場景感知等功能。當(dāng)然，3D 結(jié)構(gòu)光人臉識別技術(shù)的使用，也意味著 OPPO R15s 也同樣會是劉海屏的造型，甚至還為了裝載這些組件，可能劉海部分的面積還會有所增加。
存儲組合不出意外的話，還是 6+128GB 的配置，預(yù)計還會升級攝像頭。
而小米這邊曝出的是，兩款代號分別為“彗星”和“天狼星”的設(shè)備將會采用驍龍 710。
其中，“彗星”采用了 OLED 屏幕，支持屏幕常顯功能，基于 Android?8.1 奧利奧的 MIUI，支持雙 SIM 卡，支持紅外線，內(nèi)置 3100mAh 電池，沒有 NFC 和 microSD 卡插槽。
“天狼星”采用了“劉?！監(jiān)LED 顯示屏支持屏幕常顯功能，基于 Android?8.1 奧利奧的 MIUI，支持雙 SIM 卡，支持紅外線，內(nèi)置 3120mAh 電池，沒有 NFC 和 microSD 卡插槽，支持“肖像模式”，這可能意味著采用雙攝。
那么問題來了。
驍龍 710 該怎么吹才能秒殺驍龍 845 呢？在線等，挺急的！
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