半導體封裝設備上市公司有哪些 半導體封裝設備公司排名

半導體封裝設備是半導體制造中不可或缺的工具。半導體芯片在制造完成后需要進行封裝以保護芯片并提供電氣連接，而半導體封裝設備就是用來完成這個任務的機器。

下面我們將介紹一些半導體封裝設備上市公司和它們的排名。

1.半導體封裝設備上市公司有哪些

以下是一些知名的半導體封裝設備上市公司：

• TOKYO ELECTRON LIMITED（東京電子）
• LAM RESEARCH CORPORATION（LAM研究）
• ASM PACIFIC TECHNOLOGY LTD（ASM太平洋）
• KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES（庫利克和索發(fā)工業(yè)）
• DISCO CORPORATION（迪斯科）
• SCREEN HOLDINGS CO., LTD.（Screen控股）
• NANJING GUOSHENG ELECTRIC CO., LTD.（南京國盛電器）

2.半導體封裝設備公司排名

以下是2021年半導體封裝設備市場前十大公司：

1. TOKYO ELECTRON LIMITED（東京電子）
2. LAM RESEARCH CORPORATION（LAM研究）
3. ASM PACIFIC TECHNOLOGY LTD（ASM太平洋）
4. KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES（庫利克和索發(fā)工業(yè)）
5. DISCO CORPORATION（迪斯科）
6. AIXTRON SE（艾克斯特龍）
7. SCREEN HOLDINGS CO., LTD.（Screen控股）
8. EV GROUP（EV集團）
9. BROOKS AUTOMATION, INC.（布魯克斯自動化）
10. NANJING GUOSHENG ELECTRIC CO., LTD.（南京國盛電器）