RM0004文檔-Book E處理器的程序員參考手冊(cè)

2023/04/25

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介紹

本參考手冊(cè)概述了Book E，這是一個(gè)適用于嵌入式處理器的PowerPC體系結(jié)構(gòu)版本。為了確保應(yīng)用程序級(jí)與Apple、IBM和Freescale開發(fā)的PowerPC體系結(jié)構(gòu)的兼容性，Book E結(jié)合了AIM體系結(jié)構(gòu)定義的用戶指令集體系結(jié)構(gòu)（UISA）Book I中定義的用戶級(jí)資源。

本參考手冊(cè)是基于PowerPC體系結(jié)構(gòu)的SPC560x和RPC560Bx設(shè)備的參考文檔。

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
MCP23017-E/SS	1	Microchip Technology Inc	16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28	ECAD模型下載ECAD模型	$1.69	查看
FT232RQ-TRAY	1	FTDI Chip	USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, GREEN, QFN-32	ECAD模型下載ECAD模型	$4.5	查看
MKL25Z128VLH4	1	Freescale Semiconductor	RISC MICROCONTROLLER	ECAD模型下載ECAD模型	$6.94	查看

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.