TN1296技術(shù)手冊(cè)-基于DSPI的I2S仿真

2023/04/25

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介紹

I2S是一種串行聲音總線，特別適用于數(shù)字音頻。當(dāng)前基于汽車電源PC的微控制器中的特定外圍設(shè)備不支持I2S。因此，I2S必須在另一個(gè)外圍設(shè)備上進(jìn)行仿真。所提出的解決方案是使用DMA在標(biāo)準(zhǔn)DSPI上模擬I2S。此解決方案可以以非常高的速度工作。仿真的I2S總線可以自主工作，在運(yùn)行時(shí)不需要CPU的任何支持。

本技術(shù)說(shuō)明描述了在SPC5微控制器系列上通過(guò)DSPI和DMA進(jìn)行的I2S仿真。總線時(shí)鐘和總線數(shù)據(jù)由DSPI硬件在主模式下生成。DSPI接口的數(shù)據(jù)和命令由DMA傳輸提供。該說(shuō)明還包括所需的外圍設(shè)備設(shè)置。準(zhǔn)備了一個(gè)示例來(lái)測(cè)試I2S仿真。該示例被確定為與功率放大器FDA903D通信。所提出的解決方案最初在SPC564M64上測(cè)試，目前在SPC582B60上測(cè)試。由于DPSI外圍設(shè)備在SPC5系列中的兼容性，移植工作量很低，可以與SPC5系列的另一個(gè)微控制器一起使用。

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
ATXMEGA192D3-MH	1	Atmel Corporation	RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MLF-64		$5.62	查看
LPC4357FET256,551	1	NXP Semiconductors	LPC4357FET256 - Dual-core Cortex-M4/M0, 1 MB Flash, 136 kB SRAM, 2 HS USB with on-chip PHY, Ethernet, LCD, CAN, AES, SPIFI, SGPIO, SCT BGA 256-Pin	ECAD模型下載ECAD模型	$15.87	查看
MK70FN1M0VMJ12R	1	Freescale Semiconductor	32-BIT, FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, MAPBGA-256		暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.