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HC08 QC系列 - 數(shù)據(jù)手冊(cè)

2023/04/25
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Freescale的通用市場(chǎng)QC系列小封裝8位微控制器基于廣受歡迎的HC08核心。QC系列成員具有強(qiáng)大的模擬功能、完整的串行模塊集和健壯的存儲(chǔ)器選項(xiàng)。QC系列完全符合本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)2.0和J2602標(biāo)準(zhǔn),并可作為L(zhǎng)IN從設(shè)備工作,適用于需要經(jīng)濟(jì)實(shí)惠硬件解決方案的應(yīng)用。

多種小封裝(16引腳、20引腳和28引腳)結(jié)合優(yōu)化的外設(shè)集和強(qiáng)大的HC08 CPU,使得它成為各種應(yīng)用的有吸引力的低端控制器系列。 典型應(yīng)用 QC系列的主要特點(diǎn)之一是針對(duì)汽車行業(yè)的理想選擇,即LIN,這是一種基于UART的單主機(jī)多從機(jī)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。具有高達(dá)16 KB的閃存存儲(chǔ)器、高引腳數(shù)封裝以及額外的三相運(yùn)動(dòng)控制定時(shí)器,QC還是低端消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠解決方案。

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MBRM120LT3G 1 onsemi 1.0 A, 20 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, POWERMITE, 12000-REEL

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EEEFK1V221P 1 Panasonic Electronic Components Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, 220uF, Surface Mount, 3333, CHIP

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CL10A105KB8NNNC 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 50V, ±10%, X5R, 0603 (1608 mm), 0.031"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel
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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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