使用MC1319x/20x和ColdFire處理器與USB OTG模塊創(chuàng)建USB到無線橋接器

2023/04/25

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本文介紹了基于Freescale ColdFire處理器和USB OTG模塊（如MCF5222x/5221x設(shè)備）的USB到無線橋接應(yīng)用。MCF5222x/5221x提供全速USB設(shè)備/OTG模塊。

該橋接器的無線部分基于MC1319x/20x，這是Freescale的2.4GHz ISM頻段收發(fā)器。在此系統(tǒng)中，使用USB-CDC類設(shè)備進(jìn)行USB連接。

本應(yīng)用說明介紹了以下內(nèi)容：

系統(tǒng)架構(gòu)
硬件連接
軟件設(shè)計(jì)流程

用戶可以了解如何使用MCF5222x/5221x的USB功能，并為ColdFire微控制器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)無線連接的概念。

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C5750X7R1C476M230KB	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 47uF, Surface Mount, 2220, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$2.25	查看
CRCW080510K0FKEAHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.2	查看
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。