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新的OSLONBlack Flat S LED的亮度進(jìn)一步提高，現(xiàn)在支持更具成本效益的應(yīng)用。LED 采用引線框架封裝，具有改進(jìn)的焊盤布局，可增強(qiáng)熱管理。提高的芯片效率和低熱阻封裝相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)典型的實(shí)際熱阻過渡結(jié)，焊點(diǎn)分別為 3.3 K/W （KW HHL532.TK） 或 2.8 K/W （KW2 HIL532.TK）。 這允許在應(yīng)用中使用標(biāo)準(zhǔn)金屬芯板。 與產(chǎn)品系列中的所有 LED 一樣，新的 OSLON Black Flat S LED 仍然為反射器設(shè)計(jì)提供具有良好對(duì)比度的單個(gè)可尋址芯片。
作為 OSLONBlack Flat S 系列的最新成員，新的 1 芯片和 2 芯片 LED 現(xiàn)在在低工作電流下提供更高的效率。這種改進(jìn)為應(yīng)用提供了新的散熱概念，并允許成本優(yōu)化。通過使用這些有效的 LED，不僅可以減少前照燈中的 LED 數(shù)量，甚至可以實(shí)現(xiàn)無散熱器的方法。
下載ECAD模型
