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半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟：芯片產(chǎn)業(yè)的10道方陣環(huán)節(jié)

2020/10/04
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本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一，第 1-10 方陣展示，涵蓋 IC 前道設(shè)備、EDA 軟件、光刻膠、IP、指紋識(shí)別、信號(hào)鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……

注：如有遺漏補(bǔ)充、勘誤、刪減，請(qǐng)后臺(tái)聯(lián)系，后續(xù)版本第一時(shí)間修正。

——IC 前道設(shè)備——

——EDA 軟件——

——IP 核——

——光刻膠——

——指紋識(shí)別芯片——

——信號(hào)鏈芯片——

——GPU——

——FPGA——

——CPU——

——電源管理 PMIC——

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公眾號(hào)科創(chuàng)之道主筆，標(biāo)準(zhǔn)的EE、CS專業(yè)理工男。從事研發(fā)、咨詢、投資工作15年，主要關(guān)注領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等，目前專注于風(fēng)險(xiǎn)投資和企業(yè)服務(wù)領(lǐng)域，平時(shí)喜歡把一些工作上的感悟隨手記下來，希望通過自己的文字，融合IT產(chǎn)業(yè)和投融資行業(yè)知識(shí)，為跨行業(yè)溝通搭建一座橋梁。