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OCPP 接口卡 (OIC) 用于智能 EV 充電器

2023/03/28
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開(kāi)放充電協(xié)議 (OCPP) 用于聯(lián)網(wǎng)充電站和聯(lián)網(wǎng)充電管理系統(tǒng)之間的通信。 目前,充電站可以連接到 OCPP,但通過(guò)這種解決方案,獨(dú)立的 EV 充電器也可以連接到 OCPP 服務(wù)器,以授權(quán) EV,遠(yuǎn)程設(shè)定充電器配置,獲得實(shí)時(shí)警報(bào)、會(huì)話(huà)控制、故障診斷等。這使得用戶(hù)和制造商可以靈活地使用任何充電器,任何 EV 系統(tǒng),以及CHAdeMO 或 Type-2 CCS 等自由充電技術(shù)。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì):

  • CHAdeMO、Type-2 CCS 連接器,可靈活使用 CAN 或 PWM 通信。
  • GSM、Wi-Fi 和 Bluetooth??低功耗 (LE) 等網(wǎng)絡(luò)接口可以靈活地與充電器連接,并報(bào)告電池類(lèi)型和車(chē)輛。
  • 該系統(tǒng)可以通過(guò) SPI/PMOD 作為接口卡連接到 3.3KW 或任何充電器。
  • RX66T MCU(在?3KW 非車(chē)載電動(dòng)汽車(chē) (EV) 充電器解決方案中)的 PWM 定時(shí)器用于 HB-LLC;RA2L1 MCU 用于 OIC 卡,通過(guò)充電槍與車(chē)輛連接。

應(yīng)用:

  • 電動(dòng)汽車(chē)充電站
  • OCPP 接口網(wǎng)卡
  • EV 充電插頭解決方案

OCPP Interface Card (OIC) for Smart EV Chargers

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載

相關(guān)產(chǎn)品:

產(chǎn)品 描述 附件文件
DA14531MOD SmartBond TINY? Bluetooth? Low Energy Module 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RYZ024A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module for Global Deployment 數(shù)據(jù)手冊(cè)
DA16200MOD Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊(cè)
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth? Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RA2L1 48MHz Arm? Cortex?-M23 超低功耗通用微控制器 數(shù)據(jù)手冊(cè)

 

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載

此方案來(lái)源于瑞薩電子官方出品。

  • OCPP 接口卡 (OIC) 用于智能 EV 充電器.zip
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專(zhuān)業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子為汽車(chē)、工業(yè)、家居、辦公自動(dòng)化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見(jiàn)瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動(dòng)態(tài)。