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瑞薩的個人血糖監(jiān)測器（BGM）

2021/03/29
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概要：

瑞薩的個人血糖監(jiān)測器（BGM）設計采用了高性能 RA2 MCU 系列，這是一個單芯片完整解決方案，得益于其集成的 16 位 SAR ADC、24 位 sigma-delta ADC、運算放大器、觸摸控制和低功耗性能。高性能 ADC 是需要精密模擬采樣的 BGM 應用的最佳選擇。通過添加基于 RL78/G1D MCU 的藍牙®模塊，該系統(tǒng)可通過移動設備輕松擴展至智能連接和控制。

系統(tǒng)優(yōu)勢

  • RA2A1 MCU 提供了集成的 16 位 SAR ADC、24 位 sigma-delta ADC、運算放大器、USB 和觸摸控制，并帶有低功耗性能
  • 包括具有低靜態(tài)電流的高性能LDO（ISL80505），以節(jié)省待機功耗

系統(tǒng)框圖

推薦產(chǎn)品

該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載。

產(chǎn)品 描述 相關文檔
微控制器    
RA2A1 集成了 24 位 sigma-delta ADC 的 48MHz Arm® Cortex®-M23 內核 數(shù)據(jù)手冊
RL78/G1D Bluetooth® 低功耗微控制器，支持智能連接 RL78/G1D 硬件用戶手冊
LDO    
ISL80505 高性能 500mA 輸出電流 LDO 數(shù)據(jù)手冊

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩電子的成功產(chǎn)品組合（模擬 + 電源 + 嵌入式處理）如何共同交付綜合全面的解決方案。我們的產(chǎn)品專家開發(fā)出“產(chǎn)品組合”，匯集引人注目的產(chǎn)品，能幫助我們的客戶加速設計，加快上市進程。

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此方案為瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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電子產(chǎn)業(yè)圖譜

瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設計和完整半導體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領導者，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術資訊和新聞動態(tài)。