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ADI官網最全的spice模型整理(multisim11可用)

2015/10/09
30
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什么是SPICE仿真模型?

        SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的電路器件,它能夠用數(shù)學預測不同情況下,元件的電氣行為。SPICE模型從最簡單的對電阻等無源元件只用一行的描述到使用數(shù)百行描述的極其復雜子電路。

附件內容為ADI公司芯片所有的spice模型,已經更新到最新,multisim11可用,全CIR格式。ADI SPICE模型庫 包括符號、模型、PCB封裝和連接網絡。

附件內容包括ADI芯片所有的spice模型以及Multisim 中創(chuàng)建新元器件等相關文檔。

部分附件內容如截圖:

  • ADI_All_Spice_Models.zip
    描述:adi芯片spice模型(.cir格式)
  • SPICE model guide.pdf
    描述:如何在Multisim 中創(chuàng)建新元器件(中文)
ADI

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亞德諾半導體全稱為亞德諾半導體技術有限公司(analog devices,inc.)簡稱ADI。是一家專營半導體傳感器和信號處理ic的卓越的供應商,ADI將創(chuàng)新、業(yè)績和卓越作為企業(yè)的文化支柱,并基此成長為該技術領域最持久高速增長的企業(yè)之一。ADI是業(yè)界卓越的半導體公司,在模擬信號、混合信號和數(shù)字信號處理的設計與制造領域都發(fā)揮著十分重要的作用。

亞德諾半導體全稱為亞德諾半導體技術有限公司(analog devices,inc.)簡稱ADI。是一家專營半導體傳感器和信號處理ic的卓越的供應商,ADI將創(chuàng)新、業(yè)績和卓越作為企業(yè)的文化支柱,并基此成長為該技術領域最持久高速增長的企業(yè)之一。ADI是業(yè)界卓越的半導體公司,在模擬信號、混合信號和數(shù)字信號處理的設計與制造領域都發(fā)揮著十分重要的作用。收起

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