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硬件型號(hào)：Redmi K30至尊紀(jì)念版
系統(tǒng)版本：MIUI12
天璣1000+相當(dāng)于麒麟990。
天璣1000+集成了八個(gè)CPU核心，包括四個(gè)高性能大核A77、四個(gè)高能效小核A55，主頻最高可達(dá)2.6GHz，集成9個(gè)Arm Mali-G77 GPU 內(nèi)核，相較于上一代G76性能提升40%，搭載了全新的APU架構(gòu)，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。
天璣1000+采用臺(tái)積電7nm工藝制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 雙載波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz頻段，支持4.7Gbps的下行速度，同時(shí)5G信號(hào)覆蓋增加30%，5G+5G雙卡雙待，提供跨網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫連接和高速傳輸。
從安兔兔2020年上半年手機(jī)SOC性能排名來(lái)看，天璣1000+的跑分高達(dá)341714，排行第二，僅此于高通驍龍865 5G。
在GeekBench上測(cè)試的結(jié)果，天璣1000+的得分在3778，排名第5名。排名前四名的分別是驍龍865+、驍龍865、Exynos9(三星獵戶座）和麒麟990。
在多核跑分方面，天璣1000+的排名第4，排名前三名的分別為驍龍865+、驍龍865、麒麟990。
（圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)）
