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硬件型號：iPhone12Pro
系統(tǒng)版本：iOS14
a14相當(dāng)于驍龍875，跑分平臺曾曝光A14芯片的成績，單核跑分6200分、多核成績達(dá)到15500分，作為對比驍龍865單核4200分、多核13000分，A14芯片與iOS系統(tǒng)的配合，能夠給用戶帶來流暢的使用體驗。
蘋果的A14仿生處理器將搭載臺積電5nm工藝制程，因為5nm工藝制程是目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的工藝，相較于A13芯片搭載的7nm(第一代DUV)，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片，能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。(5nm每平方毫米容納晶體管的數(shù)量是1.713億個，而5nm較之前A13芯片采用的7nm制程工藝提升了80%，晶體管總數(shù)達(dá)到150億)。
相比較而言，只有同樣采用5nm芯片制造工藝的驍龍875才能與之抗衡。驍龍875將采用ARM今年5月發(fā)布Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78移動芯片組合，架構(gòu)上應(yīng)該會稍稍領(lǐng)先麒麟9000,其cpu多核心性能甚至有望超過蘋果a14芯片。
蘋果a14處理器性能：
（1）A14芯片將由臺積電代工，使用全新5nm制程工藝。
（2）對比去年的A13芯片，A14芯片在處理器CPU方面擁有40%的提升，而GPU部分更是擁有50%的巨大提升。
（3）據(jù)悉，A14 處理器依然采用的是六核心處理器，由于更先進(jìn)的制程和更高的運(yùn)行主頻，其性能可能比目前 iPad Pro 上搭載的的 A12Z 處理器還要強(qiáng)大。
（4）有消息稱，蘋果今年大幅度提升性能主要還是為了未來的 ARM 架構(gòu) Mac 以及 AR 掃描器需要大量的資源消耗而準(zhǔn)備。
（5）預(yù)計臺積電將在8月份為蘋果大規(guī)模出貨A14芯片，今年預(yù)計將為蘋果iphone12系列準(zhǔn)備 8000 萬枚 A14 芯片。
