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  • 專訪芯科科技:xG26賦能物聯(lián)網(wǎng),加速智能終端AI升級
    專訪芯科科技:xG26賦能物聯(lián)網(wǎng),加速智能終端AI升級
    今天,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)正站在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的前沿,成為其不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量已突破300億大關(guān),預(yù)計到2027年,這一數(shù)字將增長至430億臺。 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長,給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來了更多市場機(jī)會,同時也在Matter、人工智能(AI)和安全等要素下倒逼行業(yè)技術(shù)進(jìn)行快速更迭。下面我們一起探討一下,當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一
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    07/25 15:46
  • 芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺
    芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺
    致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,該系列MCU針對價格和性能進(jìn)行了優(yōu)化,進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺。 這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個開發(fā)平臺,即芯科科技的Simplicity Studio平臺,該平臺包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。

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