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  • 使用數(shù)字多相控制器為數(shù)據(jù)中心提供支持
    T服務(wù)的爆炸式增長正在推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備的重大發(fā)展。而創(chuàng)新需求也對(duì)處理這些日益增多的數(shù)據(jù)的服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)產(chǎn)生了一定的影響。在此推動(dòng)下,基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的處理能力和帶寬都達(dá)到了極限。對(duì)于電源設(shè)計(jì)人員來說,他們面對(duì)的主要挑戰(zhàn)是如何使用最少的電力高效地為數(shù)據(jù)中心設(shè)備供電,并提高它們的散熱性能。而針對(duì)先進(jìn)的 CPU/ASIC 和 FPGA 時(shí),設(shè)計(jì)人員還必須平衡好功耗與散熱性能。
  • 下一代 GPU 的預(yù)測(cè)瞬態(tài)仿真分析
    本文將演示如何利用 SIMPLIS Technologies 的 SIMPLIS 模擬器來預(yù)測(cè)并優(yōu)化下一代 GPU的電源行為。因具有更高斜率要求和超過 1000A 的電流水平,下一代 GPU需要更快的瞬態(tài)響應(yīng)。
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    GPU
  • 可擴(kuò)展電流共享電熔絲解決方案
    在典型的熱插拔或電熔絲應(yīng)用中,選擇 MOSFET 時(shí)需非常小心,要確保在軟啟動(dòng)(SS)開啟時(shí) MOSFET 不會(huì)超過器件的安全工作區(qū)(SOA)。即使并聯(lián)了多個(gè) MOSFET,軟啟動(dòng)也會(huì)引起大量熱應(yīng)力。
  • 熱插拔保護(hù)器件用例:服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心
    MP5990 的大電流容量使其成為服務(wù)器和通信設(shè)備等應(yīng)用的理想之選。這類應(yīng)用一般都需要針對(duì)過流 (OC) 、過壓 (OV) 或浪涌等情況提供內(nèi)置保護(hù)。MP5990 的數(shù)字接口允許其通過內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 讀取電流、電壓、溫度數(shù)據(jù)以及輸入功率。
  • 服務(wù)器(核供電)數(shù)據(jù)中心解決方案
    云計(jì)算、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)以及其他一些革命性技術(shù)正在整個(gè)行業(yè)中擴(kuò)展開來,并已融入了消費(fèi)者的日常生活中。然而,要滿足這些技術(shù)不斷增長的數(shù)據(jù)和處理需求,服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心需要具備前所未有的速度。在不降低效率或可靠性的前提下,不斷縮小的占板空間內(nèi)需要容納史無前例的高功率密度。核心電壓軌必須能夠提供卓越的速度、保護(hù)功能和靈活性,以跟上不斷增長的需求。
  • 面向服務(wù)器應(yīng)用的非隔離式、雙兩相降壓 Intelli-Module:MPC22163-130
    MPC22163-130 是一款 130A、非隔離式、雙相降壓處理器核心供電 Intelli-Module,適用于符合 OAM 外形尺寸的 AI 處理器、FPGA 和 ASIC 核心電源以及 PCIe 加速器卡等應(yīng)用。它采用 LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm) 封裝。緊湊的解決方案尺寸不僅改善了布局,而且通過縮短輸出到負(fù)載的距離還改善了供電網(wǎng)絡(luò),從而降低了熱損耗。
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    01/22 09:27
  • 全集成熱插拔解決方案:MP5990
    MP5990 是業(yè)界先進(jìn)的帶 PMBus 接口的16V、50A 全集成熱插拔解決方案。 它針對(duì)熱插拔保護(hù)功能至關(guān)重要的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,包括服務(wù)器、PCIe 卡以及 5G 電信和聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
  • 簡潔緊湊型服務(wù)器熱插拔解決方案
    為了實(shí)現(xiàn)越來越小的占板面積需求,采用的元器件也變得越來越少。面對(duì)更短的產(chǎn)品上市時(shí)間,工程師不得不想方設(shè)法簡化設(shè)計(jì)。MPS 最新推出的一款集成PMBus 接口的熱插拔解決方案 MP5023,為工程師提供了一種創(chuàng)新的解決方案,助力其應(yīng)對(duì)上述設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

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