資訊

• SiC器件，中外現(xiàn)況
  

  近年來，以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬禁帶半導體材料備受關注，在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和速率、抗輻射能力等關鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢，滿足了現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求。 碳化硅器件按照電阻性能的不同，可以分為導電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅基射頻器件。 ①導電型碳化硅功率器件主要是通過在導電型襯底上生長碳化硅外延層，得到碳化硅外延片后進一步加工制成，品種包括SBD（肖

  史德志

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  2023/12/08

  與非研究院 MOS
• A股半導體8大細分行業(yè)營收增速簡析｜2023年三季報
  

  自2022年一季度開始，全球及中國半導體銷售額開始萎縮，半導體下行時間已接近兩年。隨著A股半導體公司三季報業(yè)績基本披露完畢，我們看看當前半導體市場各個細分行業(yè)出現(xiàn)了哪些變化？ 與非網(wǎng)統(tǒng)計了138家A股半導體公司過去一年的單季營收同比增速，主要根據(jù)申銀萬國三級行業(yè)分類口徑，統(tǒng)計歸類到模擬芯片、數(shù)字芯片、IC封測、IC制造、半導體材料、分立器件、半導體設備、EDA等8大細分行業(yè)，以此了解半導體各細分行

  史德志

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  1評論

  2023/11/07

  MCU eda

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