近日宣布,其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用閃存 UFS 3.1 嵌入式解決方案現(xiàn)已通過高通 (Qualcomm Technologies, Inc.) 最新的擴展現(xiàn)實 (XR) 平臺——第二代驍龍? XR2 驗證。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸緊湊,提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功耗,可靈活支持混合現(xiàn)實 (MR) 和虛擬現(xiàn)實 (VR) 設(shè)備。LPDDR5X 是目前美光最先進的低功耗內(nèi)存,通過創(chuàng)新的 1α 制程節(jié)點技術(shù)和 JEDEC 能效優(yōu)化實現(xiàn)更低功耗。