Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布,美光全系列車規(guī)級(jí)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案已通過高通技術(shù)公司 Snapdragon? Digital Chassis? 平臺(tái)的驗(yàn)證,助力該綜合性云連接平臺(tái)為數(shù)據(jù)密集型智能汽車服務(wù)提供支持。美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存、通用閃存 UFS 3.1、Xccela? 閃存和四線串行外設(shè)接口 NOR閃存已預(yù)先集成至包括Snapdragon? Cockpit 平臺(tái)、Snapdragon Ride? 平臺(tái)和 Snapdragon Ride? Flex 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)在內(nèi)的新一代驍龍汽車解決方案和模塊中,致力于滿足當(dāng)前和未來日益增長的 AI 工作負(fù)載需求。美光與高通的此次合作將助力汽車生態(tài)系統(tǒng)打造由先進(jìn) AI 技術(shù)驅(qū)動(dòng)的新一代智能汽車。