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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，預計，LG 伊諾特（LG Innotek）宣布追加投資高附加值半導體倒裝芯片球柵格陣列封裝(FC-BGA)基板，將延期到明年。LG伊諾特憑借在今年2月發(fā)表的4130億韓元（約20.8億人民幣）投資，很難與三星電機等競爭，因此業(yè)界預測其會追加投資，但今年似乎很難實現(xiàn)。LG 伊諾特是FC-BGA的后起之秀，因此很難期待立即與客戶公司進行聯(lián)合投資。FC-BGA供應不足的可能性很大，有可能持續(xù)到2024年以后，因此有觀點認為，沒有必要急于追加投資，同時也有擔憂會錯過投資時間點。
據(jù)根據(jù)韓媒Thelec報道，業(yè)界9月27日消息，LG 伊諾特的高附加值半導體基板FC-BGA追加投資預計在明年發(fā)布。LG伊諾特在今年2月宣布，將在2024年4月之前向新事業(yè)FC-BGA投資4130億韓元，并稱“計劃從此次投資開始，今后繼續(xù)進行階段性投資”。并稱“將把 FC-BGA 培養(yǎng)為未來的增長動力，并將把基板業(yè)務從移動設備擴大到服務器·PC、通信·網(wǎng)絡、數(shù)字電視、車輛等領域。
在FC-BGA中，服務器和車輛用產(chǎn)品是高附加值產(chǎn)品，因此業(yè)界甚至預測LG伊諾特將追加投資。在FC-BGA中，4130億韓元只能夠進入多品種少量生產(chǎn)的利基市場，LG伊諾特若要長期與三星電機等廠商在FC-BGA市場展開競爭，至少需要萬億韓元規(guī)模的投資。去年12月，三星電機在LG伊諾特發(fā)表前兩個月表示，將向FC-BGA投資1萬億韓元。之后，隨著投資計劃的追加，三星電機的FC-BGA累計發(fā)布投資規(guī)模擴大至1.9萬億韓元（約95.7億人民幣）。
但是，隨著第三季度也進入尾聲，LG 伊諾特在今年內(nèi)發(fā)布FC-BGA追加投資的可能性已經(jīng)很低。因為，對于LG 伊諾特來說FC-BGA是新事業(yè)，而且還沒有FC-BGA量產(chǎn)線和大型客戶等，這與2月份的情況并無不同。也預測稱，2024年以后FC-BGA供應不足的可能性很大，因此沒有必要著急。
另外，至今為止發(fā)布萬億韓元規(guī)模投資的三星電機和揖斐電（Ibiden）、新光電氣工業(yè)（Shinko Electric Industries）等與LG伊諾特之間存在巨大差異。揖斐電等公司在新冠病毒擴散的2020年以后，能夠發(fā)布萬億韓元級FC-BGA投資的背景是，客戶公司的合資影響。預計FC-BGA供應將出現(xiàn)長期不足，英特爾等半導體廠商為了長期穩(wěn)定地確保FC-BGA供應量，與半導體基板廠商共同進行了投資。根據(jù)這一標準，LG伊諾特沒有客戶公司進行FC-BGA合作，因此很難僅靠自己的財力來決定以萬億韓元級別的FC-BGA投資。
相反，也有人擔心，即使考慮到這種情況，LG伊諾特也可能錯過FC-BGA投資時機。因為，由于新冠疫情的持續(xù)，曝光設備等部分核心設備的交貨時間（從設備訂購到接收所需時間）延長到1年以上的情況下，LG伊諾特必須先發(fā)制人地投資，才能盡早確保設備，增加生產(chǎn)能力，與大型客戶簽訂供應合同。據(jù)了解，曝光設備和ABF貼附機等核心設備的交貨時間需要1年以上。而在新冠疫情之前，僅需要6個月。
LG伊諾特預計最早將從明年開始量產(chǎn)FC-BGA。上周在仁川松島會展舉行的2022年KPCA展會上，LG伊諾特公開了尺寸約35mm的FC-BGA，其長度約為35mm，據(jù)推測將用于數(shù)字電視。LG伊諾特預計將首先量產(chǎn)該產(chǎn)品以及PCCPU用FC-BGA等產(chǎn)品。也有預測稱，如果LG伊諾特在量產(chǎn)第一年，F(xiàn)C-BGA月銷售額達到100億韓元以上，將很容易說服LG集團追加投資。
另外，LG伊諾特今年2月公布的FC-BGA投資規(guī)模為4130億韓元，接近1年前的去年上半年業(yè)界所預測的“4000億~5000億韓元以上”的投資金額的底部。在FC-BGA投資發(fā)布前一個月，LG伊諾特決定對攝像頭模組業(yè)務投資1萬億韓元以上。因此，有消息稱，LG伊諾特很難向新事業(yè)FC-BGA投入巨額財源。三星電機從去年年末開始發(fā)布的FC-BGA累計投資規(guī)模為1.9萬億韓元。韓國另一家半導體基板企業(yè)DAEDUCK表示將投資4000億韓元，Korea Circuit公司表示將投資2000億韓元用于FC-BGA。
