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日前，中國領先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司(下稱“希荻微”)宣布推出HL7593/HL7594系列的DC/DC新品，這是為便攜式應用的核心電源系統(tǒng)供電而優(yōu)化的同步降壓轉換芯片。
HL7593/HL7594系列產(chǎn)品的輸出電壓范圍為 0.600V至1.394V(步幅為 6.25mV)或 0.27V至0.6272V(步幅為 2.8125mV，可通過 I2C 接口進行編程)。其輸出電壓通過可編程的轉換速率實現(xiàn)在線的動態(tài)調節(jié)(DVS)。HL7593/HL7594 系列產(chǎn)品還可以采用多種的輸出電容方案來優(yōu)化和實現(xiàn)負載瞬態(tài)響應下的輸出電壓的穩(wěn)定性。此外，我們還可以使用 0.33μH 至 0.47μH 的不同電感方案，卻不會影響環(huán)路的穩(wěn)定性。因此，HL7593/HL7594 系列產(chǎn)品是應用處理器、存儲器、硬盤、SDD、LPDDR4/5和移動設備的理想選擇。
在中等或輕負載條件下，脈沖頻率調制(PFM)功能用于維持較高的電源轉換效率。在PFM工作狀態(tài)下，芯片的非開關靜態(tài)電流是48μA(典型值)。即使在靜態(tài)電流如此低的的情況下，HL7593/HL7594系列產(chǎn)品也能保持出色的輸入電壓和負載瞬態(tài)響應。在重載條件下，系統(tǒng)會自動切換到固定頻率(2.4MHz)的脈寬調制(PWM)模式下工作，以實現(xiàn)最小的 VOUT紋波和最佳的負載瞬態(tài)響應；在關斷模式下，電源供電電流會降至1μA以下，以便降低功耗。另外，客戶可以按照實際的應用需求通過I2C寄存器的設置來禁用PFM模式。該系列產(chǎn)品采用15焊球的晶圓級 (WLCSP) 芯片封裝，間距是0.4mm，尺寸是2.01mm x 1.21mm。
希荻微總經(jīng)理David Nam表示：“我們的同步降壓轉換芯片具有業(yè)界領先的負載瞬態(tài)響應性能，可在固定頻率下工作的同時提供高電源轉換效率，減少了外部電感電容的數(shù)值和尺寸，從而為客戶節(jié)省了很大的BOM成本”。
