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突破計(jì)算機(jī)視覺(jué)極限,芯原AI-ISP技術(shù)帶來(lái)創(chuàng)新的圖像增強(qiáng)體驗(yàn)

2022/09/06
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領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出創(chuàng)新的人工智能圖像增強(qiáng)AI-ISP技術(shù),可為智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供超越傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)的先進(jìn)的圖像增強(qiáng)效果。

芯原的AI-ISP技術(shù)創(chuàng)新地將公司業(yè)已獲得市場(chǎng)廣泛應(yīng)用的可擴(kuò)展、可編程神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理(NPU)技術(shù),以及已通過(guò)ISO 26262和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)雙認(rèn)證的圖像信號(hào)處理(ISP)技術(shù)進(jìn)行深度融合。其中,高效的NPU技術(shù)以極低的功耗為4K視頻提供像素級(jí)處理,支持自適應(yīng)精度計(jì)算以及多幀融合功能,在低光照下也具備優(yōu)秀的降噪性能,實(shí)現(xiàn)了超越計(jì)算機(jī)視覺(jué)的人工智能圖像增強(qiáng)技術(shù);芯原獨(dú)有的創(chuàng)新FLEXATM低功耗低延遲同步接口通信技術(shù),可允許ISP直接從NPU讀寫(xiě)和訪問(wèn)數(shù)據(jù),二者的內(nèi)部通信無(wú)需CPU的干預(yù);AI-ISP還采用了智能工作負(fù)載平衡架構(gòu),可基于工作負(fù)載動(dòng)態(tài)優(yōu)化功耗,以及內(nèi)存的訪問(wèn)率和利用率,真正實(shí)現(xiàn)了低功耗、低延遲和低DDR帶寬的圖像質(zhì)量升級(jí)。

芯原的NPU技術(shù)可針對(duì)不同芯片尺寸和功耗預(yù)算進(jìn)行定制化設(shè)計(jì),是具成本效益的優(yōu)質(zhì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎,其完整的軟件棧和SDK,支持主流的深度學(xué)習(xí)框架,包含Tensorflow、PyTorch、ONNX、TVM、IREE等。目前芯原已建立生態(tài)合作伙伴社區(qū),開(kāi)發(fā)覆蓋多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的人工智能算法,為客戶提供完整的解決方案。芯原的ISP則具有高代碼效率,可完成高性能實(shí)時(shí)圖像處理,具有低面積、低功耗以及高吞吐量特點(diǎn),同時(shí)對(duì)內(nèi)存占用很低。

人工智能技術(shù)無(wú)處不在。芯原業(yè)界領(lǐng)先的 NPU 在過(guò)去幾年已經(jīng)向60多個(gè)客戶交付,被應(yīng)用于110多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中。現(xiàn)在,芯原再次率先將人工智能技術(shù)深度集成到特定領(lǐng)域的處理器中,突破傳統(tǒng)技術(shù)的極限。AI-ISP旨在推動(dòng)圖像質(zhì)量超越計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)的極限,特別適用于需要極低功耗的4K視頻處理,以及接近零照度的極低光照的應(yīng)用場(chǎng)景,比如手機(jī)和汽車?!毙驹瓐?zhí)行副總裁兼IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示,“憑借芯原的從攝像頭輸入到顯示輸出(Glass to Glass)的智能像素處理IP產(chǎn)品組合,以及芯原創(chuàng)新的FLEXATM IP互聯(lián)技術(shù),我們正在與主要客戶們密切合作,為其提供高效、低功耗和無(wú)縫的人工智能集成解決方案,以打破傳統(tǒng)技術(shù)設(shè)定的限制?!?/p>

芯原股份

芯原股份

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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