京微齊力宣布推出國(guó)產(chǎn)首顆22NM低功耗高性能工藝的FPGA芯片

國(guó)內(nèi)自主研發(fā)高端通用FPGA芯片及新一代異構(gòu)可編程計(jì)算芯片的供應(yīng)商京微齊力宣布推出其大力神H系列新一代產(chǎn)品H3C08芯片（H3系列產(chǎn)品），該芯片為國(guó)內(nèi)首顆基于22nm工藝制程并已成功量產(chǎn)的FPGA芯片。

京微齊力大力神H系列新一代產(chǎn)品——H3C08采用6K LUT6（等效8K LUT4），性能可達(dá)250MHz，支持硬核MIPI D-PHY Tx，接口速率可達(dá)2.5Gbps。H3系列產(chǎn)品作為基于異構(gòu)架構(gòu)的FPGA芯片，配置有8K高性能可編程邏輯資源、5MB嵌入式SRAM存儲(chǔ)模塊，專用圖像/視頻處理模塊、同時(shí)還集成有32位高性能處理器——Cortex-M3 MCU及豐富的外設(shè)，實(shí)現(xiàn)了MCU、SRAM、MIPI、ASIC和FPGA之間的完美結(jié)合，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品在多應(yīng)用方面的處理高效性、操作靈活性、模塊擴(kuò)展性和功能集成性。

“作為一款低功耗高性能獨(dú)特的FPGA芯片，H3C08旨在幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)超高性價(jià)比的應(yīng)用解決方案，深度挖掘FPGA、MCU、SRAM、MIPI及ASIC等功能的獨(dú)特性和協(xié)同性，進(jìn)一步增強(qiáng)客戶終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)可以有效地幫助客戶縮短其產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間?！本┪R力銷(xiāo)售總監(jiān)王蕾蕾表示，“H3C08芯片可廣泛應(yīng)用于新一代消費(fèi)終端、顯示橋接、AR&VR等多種應(yīng)用，繼續(xù)拓展國(guó)產(chǎn)FPGA芯片的市場(chǎng)領(lǐng)域?！?/p>

全新的H3系列產(chǎn)品為業(yè)內(nèi)首款率先采用先進(jìn)的22nm低功耗高性能技術(shù)的FPGA產(chǎn)品，增強(qiáng)芯片處理能力的同時(shí)，可以降低功耗、縮小尺寸，使產(chǎn)品既具有高性能又兼?zhèn)涞凸牡奶匦?，?shí)現(xiàn)接口速率高達(dá)2.5Gbps數(shù)據(jù)傳輸，內(nèi)核速率高達(dá)200Mhz以上的數(shù)據(jù)處理，可滿足各種專業(yè)化、個(gè)性化、復(fù)雜化、精細(xì)化的應(yīng)用場(chǎng)景需求，為客戶提供更多專注自身應(yīng)用設(shè)計(jì)與利潤(rùn)提升的空間。

供貨情況
H3C08芯片產(chǎn)品現(xiàn)已全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，歡迎早期采用者試用及訂購(gòu)。