加入星計劃,您可以享受以下權益:

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 相關推薦
  • 電子產業(yè)圖譜
申請入駐 產業(yè)圖譜

瑞薩電子推出功能強大的RZ/A3UL MPU, 支持RTOS并可實現(xiàn)高清HMI和快速啟動

2022/08/04
356
閱讀需 5 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出RZ/A3UL微處理器MPU)產品群——為需要高吞吐量和實時能力的應用實現(xiàn)高清人機界面(HMI)及快速啟動功能。全新RZ/A3UL讓用戶能夠充分發(fā)揮實時操作系統(tǒng)(RTOS)的潛力,同時充分利用最大工作頻率為1GHz的64位Arm? Cortex?-A55 CPU內核所帶來的性能提升。使用RTOS可以讓系統(tǒng)在引導后不到一秒的時間內即刻啟動。這一功能非常適合需要快速響應的系統(tǒng),如帶有液晶顯示器或控制面板的工業(yè)設備、家用電器和辦公自動化設備,以及音頻設備與POS終端。

全新RZ/A3UL MPU集成了一個8線SPI內存接口(注),有助于更簡單、更緊湊的電路板設計。此外,新器件還包括支持DDR3L/DDR4內存接口的版本,以獲得和高速DRAM的連接。例如,DDR3L/DDR4內存接口實現(xiàn)的數據傳輸速度比8線SPI內存接口快約10倍,最大限度地提升了高清(1280 x 720)級顯示器,以及基于攝像頭輸入或各類傳感器的交互式和更復雜HMI所需的性能。

RZ/A3UL支持業(yè)界兩款卓越的RTOS:FreeRTOS和Azure RTOS。瑞薩作為RZ產品家族Azure RTOS的授權供應商,其用戶可以簡單地從GitHub下載高性能Azure RTOS并即刻開始使用。此外,瑞薩還提供一個包含F(xiàn)reeRTOS和HAL(硬件抽象層)驅動程序的靈活配置軟件包,供開發(fā)人員在開發(fā)自己的應用程序時作為參考。一套廣泛的中間件也可用于兩種操作系統(tǒng),進一步縮減開發(fā)時間和成本。

瑞薩電子企業(yè)基礎設施業(yè)務部副總裁加藤茂樹表示:“許多使用RTOS的客戶告訴我們,他們希望保留出色的實時能力和快速啟動等功能,但也希望獲得更高的分辨率和更卓越的性能。我相信,RZ/A3UL不但可以實現(xiàn)其所需的更強性能,同時也能為他們帶來MCU所提供的靈活性和易用性?!?/p>

微軟副總裁兼Azure IoT、Light Edge、AI總經理Moe Tanabian則表示:“如同RZ/A3UL這樣的高性能MPU與Azure RTOS的實時功能相結合,將直接提高我們客戶器件的性能?!?/p>

RZ/A3UL的外圍功能和封裝引腳分配,與采用Cortex-A55內核并面向基于Linux HMI應用程序的RZ/G2UL,以及基于RISC-V的RZ/Five產品相兼容。這意味著工程師僅需更換芯片,即可利用相同的電路板設計開發(fā)全新產品。器件間的兼容性也使工程師能夠輕松地從運行RTOS的產品過渡到基于Linux的產品,從而推動多個產品型號的高效開發(fā)。

基于RZ/A3UL的成功產品組合

瑞薩設計了一款HMI解決方案,即“基于RTOS的RZ/A3UL HMI SMARC SOM”。采用了RZ/A3UL和瑞薩及其合作伙伴產品組合中的其它兼容器件。這一成功產品組合作為符合行業(yè)標準SMARC 2.1外形尺寸的模塊,集成了DA9062電源管理IC、5P35023可編程時鐘發(fā)生器、AT25QL128A閃存IC,以及實現(xiàn)系統(tǒng)復位等外圍功能的SLG46538 GreenPAK等器件。可用于評估RZ/A3UL,也可作為參考設計以幫助縮短開發(fā)時間。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

查看更多

相關推薦

電子產業(yè)圖譜