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作者：豐寧
芯片長線布局，涵蓋芯片設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等多領(lǐng)域，富士康對此有更大的設(shè)想。
6月29日，據(jù)SemiMedia數(shù)據(jù)顯示，富士康每年的半導(dǎo)體采購額已突破600億美元，占全球半導(dǎo)體采購市場的10%以上。富士康董事長劉揚偉表示，在半導(dǎo)體方面，集團(tuán)未來將積極建設(shè)自有半導(dǎo)體產(chǎn)能，靈活運用自有和外包產(chǎn)能，目標(biāo)是為電動汽車和電信客戶提供永不短缺的半導(dǎo)體供應(yīng)解決方案，并成為第一家具有永不缺料能力的EMS工廠。
據(jù)悉，此前富士康80%的收入都來源于蘋果的代工業(yè)務(wù)。蘋果帶給了富士康豐厚的業(yè)績，也讓它獲得了“全球最大代工廠”的稱號。
伴隨著近兩年的經(jīng)濟(jì)形勢不斷改變，人工和土地成本也在不斷攀升，加之蘋果為了獲得更穩(wěn)定的生產(chǎn)體系，進(jìn)一步將訂單分化給眾多代工商。導(dǎo)致富士康所依賴的核心優(yōu)勢在衰退。富士康2021年上半年的合并毛利率只有5.91%，代工業(yè)務(wù)已經(jīng)疲態(tài)盡顯。面對這些，富士康一直在尋求將其業(yè)務(wù)多元化到蘋果產(chǎn)品之外，幾經(jīng)輾轉(zhuǎn)后選擇進(jìn)軍半導(dǎo)體。
富士康涉足半導(dǎo)體，開始造芯之路
至于為什么是半導(dǎo)體？
郭臺銘在清華大學(xué)演講時曾明確表示，富士康一定會做半導(dǎo)體，因為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量芯片，包括感測芯片、傳統(tǒng)芯片等，富士康每年需進(jìn)口400多億美元的芯片，所以半導(dǎo)體一定會自己做。
從2016年到2020年五年間，富士康在芯片設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等眾多領(lǐng)域紛紛布局。
2016年，富士康收購了日本夏普；與ARM合作，在深圳設(shè)立芯片設(shè)計中心；與深圳市政府聯(lián)手，共同發(fā)力于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域和創(chuàng)業(yè)孵化器。
2017年，富士康組建了半導(dǎo)體子集團(tuán)，專攻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
2018年，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議后又與濟(jì)南市簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項目，聚焦于半導(dǎo)體設(shè)計與產(chǎn)業(yè)項目。之后11月富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目正式簽約。
2019年，在富士康企業(yè)社會責(zé)任報告中將IC設(shè)計、制程設(shè)計納入了未來新產(chǎn)品重點研發(fā)方向。
2020年，富士康在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠，落地半導(dǎo)體高端封測項目。
在富士康的造芯板塊路線圖我們可以清晰地看到他們采用的是全產(chǎn)業(yè)鏈“一把抓”的建設(shè)方式。在富士康前董事長郭臺銘的口中，造“芯”計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是說，如果芯片能夠“自產(chǎn)自銷”，富士康就能節(jié)省下一大筆費用。
站在整個產(chǎn)業(yè)鏈條上可以看到，在半導(dǎo)體上游，富士康已經(jīng)可以獨立完成部分的設(shè)計工作，這也就意味著他們可以自行掌握發(fā)展終端產(chǎn)品所需要的規(guī)格；在半導(dǎo)體中游，富士康掌握的半導(dǎo)體制造技術(shù)可以滿足自家生產(chǎn)器件或產(chǎn)品的需求；在下游部分，富士康擁有自己的封裝與測試工廠，再進(jìn)行組裝代工即可完成零部件的整個鏈條工作?？梢姲l(fā)展半導(dǎo)體對富士康確實意義重大。
不過，從近幾年富士康的布局路徑來看，芯片制造的產(chǎn)品領(lǐng)域似乎越擴(kuò)越大，已經(jīng)延伸到了汽車半導(dǎo)體，并且份額在逐漸加重。富士康在看到“自產(chǎn)自銷”的紅利市場之后是否又有了更大的想法？
造芯為了“自產(chǎn)自銷”還是另有所圖？
眾所周知，中國市場的“造車風(fēng)暴”愈演愈烈，或者富士康也在尋找利潤率和附加值更高的業(yè)務(wù)并謀求更大的市場？梳理富士康在汽車領(lǐng)域的布局，就會發(fā)現(xiàn)富士康為進(jìn)入汽車準(zhǔn)備已久。
2005年，富士康就收購中國臺灣安泰電業(yè)（全球第四大汽車零部件組件廠），正式進(jìn)入汽車領(lǐng)域。2010到2013年，富士康前后又先后拿下特斯拉、奔馳、寶馬等跨國車企的訂單，涵蓋了車載娛樂設(shè)備、中控、電子和汽車電動機(jī)械等。2014年與北汽合作，共同投資研發(fā)、生產(chǎn)制造新一代動力電池及其系統(tǒng)。2017年又先后投資了滴滴、小鵬和寧德時代等相關(guān)領(lǐng)域公司。
2020年，富士康推出了MIH電動汽車開放平臺，截至2022年3月MIH平臺成員已經(jīng)超過2200家，其中包括寧德時代、共達(dá)電聲、比亞迪電子、艾華集團(tuán)、工業(yè)富聯(lián)、國光電器等企業(yè)。涵蓋汽車電池、電控、芯片行業(yè)，傳統(tǒng)的汽車零部件以及網(wǎng)絡(luò)云端服務(wù)等領(lǐng)域。MIH就是汽車模塊化，軟件工具平臺，零部件供應(yīng)鏈，外加制造解決方案。即由汽車廠商出資，富士康代工生產(chǎn)的模式。目前與富士康合作車巨頭就有吉利和亞特蘭蒂斯等車企。
自進(jìn)入2021年，富士康也加快了在汽車領(lǐng)域的布局。8月富士康購買了位于中國臺灣北部城市新竹的芯片工廠，以開發(fā)用于汽車應(yīng)用的碳化硅芯片。在10月的年度技術(shù)日上推出了三款電動汽車原型。同年12月，又宣布與Stellantis共同開發(fā)設(shè)計車用半導(dǎo)體芯片，通過大幅簡化供應(yīng)鏈，借以滿足雙方在車用半導(dǎo)體80%以上的需求。2022年2月Vedanta和富士康簽訂協(xié)議在印度成立芯片制造工廠，用于制造顯示器和半導(dǎo)體芯片。
2022年3月，富士康與沙特阿拉伯商談聯(lián)合建設(shè)一座規(guī)模90億美元的工廠，主要生產(chǎn)芯片、電動汽車零組件及顯示器等產(chǎn)品。
富士康的計劃正在按部就班的進(jìn)行，有著手機(jī)行業(yè)豐富代工經(jīng)驗的富士康深知一個健全的產(chǎn)業(yè)鏈的重要性，為了吃行業(yè)的這波紅利，富士康幾乎布局了汽車需要的所有東西。劉揚偉承諾到2025年，全球5%的電動汽車將會采用富士康的設(shè)計、部件、機(jī)械零件或軟件。
截至目前富士康造車代表性事件還是MIH聯(lián)盟以及它的三款新車。
當(dāng)前富士康在汽車領(lǐng)域的路徑有三：自己造車；通過MIH平臺提供設(shè)計方案；引用硬件層面的優(yōu)勢做汽車代工。
單拎造車，或許沒有太多用戶為此買單，質(zhì)疑聲頻頻。后來劉揚偉也強調(diào)，富士康未來不會生產(chǎn)整車，也不會打造自己的電動汽車品牌，但將在2025年-2027年間為全球10%的電動汽車供應(yīng)零部件或提供服務(wù)，電動汽車業(yè)務(wù)未來要達(dá)到10%的毛利率。
不過在今年5月31日富士康母公司鴻?？萍寂e辦的年度股東大會上，劉揚偉表示在今年10月18日舉辦的第三屆鴻?？萍既丈希フ故玖慨a(chǎn)版ModelC之外，將會推出2款全新的車型，會讓大家耳目一新。
單說代工，在傳統(tǒng)造車廠商對于代工模式不太看好的基礎(chǔ)上，類似理想、小鵬也都有布局自己的工廠和供應(yīng)鏈體系，市場是否足夠大難以衡量。
面對雙向的不看好，轉(zhuǎn)型為一家生產(chǎn)芯片零部件和汽車電子產(chǎn)品等自主產(chǎn)品的企業(yè)又是否是富士康的選擇路徑？
造車需要長周期的投入，且收益緩慢。從富士康自身特點出發(fā)，它有多年代工iPhone的經(jīng)驗，有比較出色的ECU（尤其是車聯(lián)網(wǎng)/自動駕駛相關(guān)的核心ECU）的制造和集成能力，以及供應(yīng)鏈管理能力。因此，嘗試做汽車供應(yīng)鏈上的核心一環(huán)不失為一個明智選擇。
近兩年對汽車芯片、電池、傳感器等零部件的需求量近年在激增。公開數(shù)據(jù)顯示，到2030年，汽車電子部件成本會占到汽車制造總成本的一半以上。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的重構(gòu)與發(fā)展，如果富士康可以做到“進(jìn)可攻、退可守”，又能夠避免與經(jīng)驗豐富的車企形成正面競爭，通過全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)召彙⑼顿Y、合作等方式獲得工廠、人才、設(shè)備、技術(shù)也算是一種策略。
將會給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來哪些利好？
劉揚偉透露富士康用于汽車芯片的8英寸晶圓和6英寸晶圓，計劃在2023年開始大規(guī)模量產(chǎn)，6英寸碳化硅晶圓計劃在2023年開始試產(chǎn)。在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚偉表示用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車微控制單元將在2024年投片，用于光學(xué)相控陣激光雷達(dá)和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
富士康集團(tuán)還將在半導(dǎo)體設(shè)備、封裝測試、對外制造代工、集成電路設(shè)計、系統(tǒng)集成和渠道等領(lǐng)域，縱向整合現(xiàn)有資源和部署，推動平臺模塊化甚至系統(tǒng)化。
代工發(fā)家的富士康強調(diào)一個多元化的供應(yīng)鏈體系，在各個區(qū)域內(nèi)強調(diào)在地化的、屬地化的供應(yīng)鏈替代，富士康汽車總經(jīng)理林棟梁曾表示，電動汽車需要的關(guān)鍵零部件，富士康都可以提供，零部件實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)以后，得益于規(guī)模效益，電動汽車的生產(chǎn)成本將進(jìn)一步降低。
為了快速實現(xiàn)在電動汽車領(lǐng)域的開花結(jié)果，富士康近年來采用了”多線程“的業(yè)務(wù)方式，在全產(chǎn)業(yè)鏈的模式下，重點放在三個最重要的領(lǐng)域，即電池、電機(jī)和電氣系統(tǒng)上。
電池作為電動汽車最核心的部件之一，受制于投資成本高昂和技術(shù)復(fù)雜，大多數(shù)電動汽車公司均沒有自建電池工廠的計劃，而富士康已提出了要研發(fā)固態(tài)電池的決定，并表示將會在2024年推出。
富士康此前承諾將建立一個開放的平臺，向車企提供包括電池和車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)在內(nèi)的電動汽車關(guān)鍵零部件，以實現(xiàn)劉揚偉立下的2025目標(biāo)。
當(dāng)下，全球半導(dǎo)體供給資源競爭激烈，在這樣的背景下，富士康進(jìn)一步強化了富士康自身在供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的實力和供給能力。有利于降低部分產(chǎn)線零組件的取得成本，直接提高產(chǎn)品獲利表現(xiàn)。
倘若量有了，價格也下來了。這對提高我國汽車工業(yè)核心元器件的供應(yīng)安全和響應(yīng)車規(guī)級半導(dǎo)體快速增長的內(nèi)生需求，具有重要的戰(zhàn)略意義和經(jīng)濟(jì)效益。
或許是造車、或許是代工也或許是作為零部件供應(yīng)商的新角色出現(xiàn)在大眾視野，富士康有它自己的抉擇。不同的玩家入局汽車領(lǐng)域，也呈現(xiàn)出不同的功能劃分。利用好資源優(yōu)勢，揚長避短，深入到自己擅長的領(lǐng)域，希望可以給汽車發(fā)展帶來推動作用。
