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IAR Systems 全面支持 Renesas RH850,助力汽車行業(yè)創(chuàng)新

2022/07/07
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IAR Systems 很高興地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 構(gòu)建工具(Renesas RH850 版),全面支持 Renesas RH850,用于創(chuàng)建汽車行業(yè)下一代突破性解決方案,助力汽車行業(yè)創(chuàng)新

日益復(fù)雜的汽車應(yīng)用需要在保證性能的情況下進行實時控制, Renesas 的現(xiàn)代化多核 RH850 汽車 MCU可以幫助實現(xiàn)這一目標。作為全球唯一為 Renesas 全系列 MCU 提供開發(fā)工具的供應(yīng)商,IAR Systems 推出的最新版本 IAR Embedded Workbench 和 IAR 構(gòu)建工具(RH850版)加強了雙方的長期合作關(guān)系。

IAR Embedded Workbench 和 IAR 構(gòu)建工具(RH850 版)已經(jīng)升級到最新的技術(shù)平臺,包括使用最新的 C/C++ 語言(支持 C++17 語言標準庫),這將讓開發(fā)人員能夠構(gòu)建更高級的代碼來處理更復(fù)雜的任務(wù)。

此外,最新的版本還包括帶有程序員暗黑模式的 64 位 IDE 和編輯器,以及精簡了跨平臺的 IAR 構(gòu)建工具,用于在 Ubuntu、Red Hat 或 Windows 上構(gòu)建的框架的自動構(gòu)建和測試過程。 

該版本還為開發(fā)人員提供了適于 Visual Studio Code 的擴展,以滿足日益增長的客戶需求。這些擴展與最新版本的 IAR Embedded Workbench 和 IAR 構(gòu)建工具(RH850 版)兼容,用戶可訪問 Visual Studio Code Marketplace 輕松獲取此擴展。

最新版本的 IAR 工具鏈(RH850 版)支持所有最新版 Renesas RH850 高性能和可擴展多核 MCU。 

IAR Systems 高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Rafael Taubinger 表示:“我們依托最新技術(shù)平臺研發(fā)的 RH850 嵌入式開發(fā)解決方案,大大簡化了高性能多核 MCU 的使用,從而提高我們共同客戶的創(chuàng)新能力。”

對于使用廣泛的 Renesas 產(chǎn)品系列進行嵌入式開發(fā)的人員來說,IAR 工具鏈為他們提供了優(yōu)越的設(shè)計靈活性。不僅如此,該工具還具有出色的性能,使客戶能夠在不同的架構(gòu)之間輕松切換,并在使用同一套開發(fā)工具時優(yōu)選最適合特定應(yīng)用的架構(gòu)。事實證明,IAR Systems 的產(chǎn)品可以簡化代碼的復(fù)用,縮短上市時間,減少設(shè)計時間和項目成本,同時提高生產(chǎn)率,使開發(fā)人員能夠?qū)W⒂诩铀賱?chuàng)新。

合作伊始,IAR Systems 和 Renesas 就在信任、思想領(lǐng)導力以及對創(chuàng)新和客戶成功的共同愿景的基礎(chǔ)之上建立了深入而穩(wěn)固的關(guān)系。作為 Renesas 的聯(lián)盟合作伙伴,除了已經(jīng)支持的 4000 多個 Renesas 器件之外,IAR Systems 還將致力于持續(xù)為 Renesas 旗下的所有 MCU 提供高端工具。 

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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