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    • TI低功耗藍(lán)牙SoC演進(jìn)歷程
    • 第四代CC2340x:高性價(jià)比、優(yōu)質(zhì)的射頻和功耗表現(xiàn)
    • 助力低功耗藍(lán)牙技術(shù)更廣泛應(yīng)用
    • 持續(xù)幫助開(kāi)發(fā)者降低門檻
    • 持續(xù)擴(kuò)大制造投入,為未來(lái)10-15 年提供增長(zhǎng)動(dòng)力
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TI無(wú)線MCU價(jià)格僅為競(jìng)品一半,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??!

2022/06/24
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日前,德州儀器(TI)推出了全新的無(wú)線微控制器 (MCU)系列,可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗藍(lán)牙連接功能,而價(jià)格只需競(jìng)爭(zhēng)器件的一半。

由于終端企業(yè)對(duì)采用低功耗藍(lán)牙器件的成本比較敏感,因此需要相關(guān)廠商在保證產(chǎn)品性能的同時(shí),盡可能控制產(chǎn)品的售價(jià)。據(jù)悉,SimpleLink低功耗藍(lán)牙 CC2340 系列基于 TI 數(shù)十年的無(wú)線連接專業(yè)知識(shí)而構(gòu)建,具有出色的待機(jī)電流射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價(jià)低至 0.79 美元(注:市場(chǎng)參考價(jià)),便于工程師在更多產(chǎn)品中應(yīng)用低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)。

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 (SIG)首席執(zhí)行官M(fèi)ark Powell稱:“2022年,全行業(yè)的 Bluetooth設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 50 億。在TI等藍(lán)牙SIG成員的投入和參與之下,藍(lán)牙技術(shù)將能夠滿足更多對(duì)于增強(qiáng)無(wú)線連接的應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)的需求。我們的成員提供的創(chuàng)新型解決方案不僅對(duì)藍(lán)牙生態(tài)系統(tǒng)有利,而且有助于普及藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用。”

德州儀器 (TI) 副總裁兼網(wǎng)絡(luò)連接產(chǎn)品線總經(jīng)理 Marian Kost 介紹,“在出色的技術(shù)支持和對(duì)內(nèi)部制造能力進(jìn)行投資的加持下,這些全新的 MCU 以實(shí)惠的價(jià)格提供優(yōu)質(zhì)的射頻和功耗表現(xiàn),這將有助于滿足客戶在未來(lái)幾年內(nèi)的需求?!?/p>

TI低功耗藍(lán)牙SoC演進(jìn)歷程

TI的低功耗藍(lán)牙SoC已經(jīng)迭代了四代產(chǎn)品。2010年推出的第一代CC254X系列,是行業(yè)首批低功耗藍(lán)牙SoC,迄今這款芯片仍在多個(gè)行業(yè)中應(yīng)用,累計(jì)出貨量超過(guò)5億片。

第二代產(chǎn)品是2015年推出的CC2640x系列,與上一代產(chǎn)品相比有兩大更新:一是SoC內(nèi)部CPU內(nèi)核從8051更新為Arm內(nèi)核;二是該系列產(chǎn)品是市場(chǎng)上首批符合藍(lán)牙5標(biāo)準(zhǔn)的SoC。

2019年,第三代產(chǎn)品CC26x1、2、4推出。與第二代產(chǎn)品相比,在內(nèi)存、封裝、外設(shè)功能模塊等方面進(jìn)行了擴(kuò)展上,可以支持精確的室內(nèi)定位和個(gè)人設(shè)備定位,比如用于室內(nèi)導(dǎo)航產(chǎn)品或車載鑰匙。同時(shí),支持網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和多協(xié)議運(yùn)行(所謂多協(xié)議運(yùn)行,是可以在同一個(gè)芯片上幫助客戶使用同樣的硬件運(yùn)行IEEE 802.15.4或其私有網(wǎng)絡(luò),或是標(biāo)準(zhǔn)的BLE或BLE Mesh)。

近期推出的第四代產(chǎn)品CC2340x,則實(shí)現(xiàn)了更高質(zhì)量的射頻性能和低功耗性能,且在TI官網(wǎng)起售價(jià)格低至0.79美元。

第四代CC2340x:高性價(jià)比、優(yōu)質(zhì)的射頻和功耗表現(xiàn)

最新推出的CC2340R2和CC2340R5無(wú)線MCU分別具有256KB和512KB閃存,為工程師提供了更好的靈活性和充足的代碼應(yīng)用空間。隨著低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的普及,設(shè)計(jì)人員需要額外的內(nèi)存容量才能輕松對(duì)軟件進(jìn)行遠(yuǎn)程更新,這一全新的無(wú)線MCU系列具有36KB RAM,并支持無(wú)線下載。

新系列MCU待機(jī)電流低于830nA,比市場(chǎng)平均低約40%。而待機(jī)電流的降低有助于延長(zhǎng)電池壽命,可將無(wú)線應(yīng)用(如電子貨架標(biāo)簽系統(tǒng)和輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)紐扣電池的壽命延長(zhǎng)至最高10年。CC2340系列工作溫度范圍為–40oC至125oC,應(yīng)用于工業(yè)傳感器、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室,或是電動(dòng)汽車充電器、智能儀表等室外環(huán)境中,都有助于確保穩(wěn)定的連接。

新系列MCU的輸出功率達(dá)+8 dBm,同時(shí)還支持工程師擴(kuò)展射頻性能和連接范圍。此外,CC234系列具有集成式射頻平衡-非平衡變壓器,支持使用更少的外部元件實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),從而節(jié)省成本。

在日前舉辦的國(guó)際嵌入式展上,TI在展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)演示了使用SimpleLink CC2340 LaunchPad開(kāi)發(fā)套件,可在2分鐘或更短時(shí)間內(nèi)建立低功耗藍(lán)牙連接。

助力低功耗藍(lán)牙技術(shù)更廣泛應(yīng)用

TI中國(guó)區(qū)嵌入式與數(shù)字光處理應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)師英介紹,通過(guò)更大內(nèi)存、更長(zhǎng)電池壽命、更寬溫度范圍,工程師可以以實(shí)惠的價(jià)格實(shí)現(xiàn)更多日常連接應(yīng)用,例如:

醫(yī)療設(shè)備:在血糖儀中,CC2340 MCU低于830 nA的待機(jī)電流,可使終端產(chǎn)品貨架期達(dá)到 18至24個(gè)月,并且由紐扣電池供電時(shí),在低功耗藍(lán)牙模式下運(yùn)行的時(shí)間可達(dá)兩周。

樓宇自動(dòng)化:智能家居控制中心可以利用CC2340 MCU的無(wú)線協(xié)議支持和+8 dBm的輸出功率范圍。

個(gè)人護(hù)理:CC2340無(wú)線MCU可在電動(dòng)牙刷等產(chǎn)品處于睡眠模式時(shí)實(shí)現(xiàn)低功耗,并能夠延長(zhǎng)電池壽命。

持續(xù)幫助開(kāi)發(fā)者降低門檻

Marian Kost表示,CC2340這樣的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品和其他嵌入式產(chǎn)品一樣,軟件是極其重要的部分,可以給用戶帶來(lái)更可靠易用的開(kāi)發(fā)工具。TI的SDK是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初就同步開(kāi)始的,且所有SDK都是由TI內(nèi)部軟件團(tuán)隊(duì)和芯片同步開(kāi)發(fā)。

基本每個(gè)季度TI都會(huì)更新SDK版本,持續(xù)提升它的易用性與功能。在全球工程師社區(qū)E2E中,以及對(duì)客戶的現(xiàn)場(chǎng)支持中,也會(huì)收集反饋和需求,用于每個(gè)季度的軟件版本更新。

師英則表示,TI針對(duì)嵌入式的統(tǒng)一SDK,可以向前向后兼容TI的所有芯片。而針對(duì)無(wú)線部分,該SDK具有強(qiáng)大、靈活、可裁剪的特性,除藍(lán)牙協(xié)議棧之外,還包括了諸如801.15.4、TI私有協(xié)議棧、Sub-1GHz等,開(kāi)發(fā)者在統(tǒng)一界面下即可完成所有的開(kāi)發(fā)工作。

持續(xù)擴(kuò)大制造投入,為未來(lái)10-15 年提供增長(zhǎng)動(dòng)力

在低功耗藍(lán)牙的成本中,制造成本占比較大,主要包括晶圓成本和掩膜成本。而TI最新系列MCU的價(jià)格僅需競(jìng)爭(zhēng)器件的一半,應(yīng)與其多年來(lái)在制造方面的布局密不可分。

據(jù)師英介紹,TI最新投資的六家新晶圓廠,將為公司在今后10-15 年的增長(zhǎng)提供支持。包括:位于德克薩斯州理查森的RFAB2(是第3家300mm晶圓廠);位于猶他州李海的 LFAB(是第4家300mm晶圓廠);以及在德克薩斯州謝爾曼建造的第 5 家、第 6 家、第 7 家和第 8 家 300mm 晶圓廠。

多年來(lái),全球制造布局為TI、外部和第三方提供了大力支持,在低功耗藍(lán)牙連接領(lǐng)域,也已成為TI的顯著優(yōu)勢(shì)。未來(lái),在不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)中,包括零售自動(dòng)化、醫(yī)療、個(gè)人電子產(chǎn)品等,隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大,CC2340無(wú)線MCU也將由這些新工廠來(lái)提供支持。

 

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