市場(chǎng)短期波動(dòng)不改芯片投資信心

2021，對(duì)全球晶圓代工廠商而言，毫無(wú)疑問(wèn)是一個(gè)非常美好的年份。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，這一年行業(yè)營(yíng)收增速達(dá)到26%，為2010年以來(lái)最高記錄。但是進(jìn)入2022年，特別是第二季度以來(lái)，傳出的市場(chǎng)數(shù)據(jù)卻不讓人安心。智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)遇冷正在向產(chǎn)業(yè)鏈上游傳遞，導(dǎo)致芯片市場(chǎng)也出現(xiàn)波動(dòng)。有消息稱，高通已將其供應(yīng)商的驍龍 8芯片訂單縮減了10%～15%，聯(lián)發(fā)科將2022年第四季度與供應(yīng)商簽訂的入門級(jí)和中端5G芯片訂單削減了30%～35%。

這使得一些人對(duì)芯片制造領(lǐng)域投資建設(shè)的決心又發(fā)生動(dòng)搖。有觀點(diǎn)認(rèn)為，因“宅經(jīng)濟(jì)”刺激產(chǎn)生的芯片需求已進(jìn)入放緩?fù)ǖ?，未?lái)芯片制造廠商將因前期的大舉投資擴(kuò)產(chǎn)，不得不進(jìn)入激烈的“內(nèi)卷”階段。而當(dāng)前股市下跌、資本市場(chǎng)融資難度增加，則進(jìn)一步加劇了這一情況的發(fā)生。

不可忽視，終端需求下降確實(shí)會(huì)對(duì)未來(lái)一段時(shí)期芯片供需造成影響。盡管現(xiàn)在晶圓代工廠商手中依然握有不少前期積累的訂單，但是需求的降低，加上部分前期擴(kuò)增產(chǎn)能陸續(xù)得到釋放，未來(lái)一段時(shí)間芯片制造領(lǐng)域應(yīng)不會(huì)出現(xiàn)去年“一芯難求”爭(zhēng)搶產(chǎn)能的景況。

然而，這并不代表我們要對(duì)此前制訂的芯片制造投資策略進(jìn)行大幅調(diào)整。全球芯片市場(chǎng)一直存在一個(gè)因供需動(dòng)態(tài)變化導(dǎo)致的“榮枯”周期，因?yàn)閺男枨笸苿?dòng)，到投資落地，再到形成產(chǎn)能，往往存在一定的滯后性，勢(shì)必會(huì)出現(xiàn)芯片產(chǎn)能的擴(kuò)增與終端需求的不完全同步，進(jìn)而形成芯片制造市場(chǎng)的供需波動(dòng)變化。然而，短期的市場(chǎng)波動(dòng)不應(yīng)作為重大決策的主要依據(jù)，影響對(duì)芯片制造領(lǐng)域投資的決心。

其實(shí)，當(dāng)前全球范圍內(nèi)的芯片制造投資仍在持續(xù)升溫。美歐日等發(fā)達(dá)國(guó)家紛紛出臺(tái)新的政策規(guī)劃，除美國(guó)仍在繼續(xù)討論520億美元芯片補(bǔ)貼法案之外，德國(guó)也在加大扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策力度，將投資140億歐元吸引芯片制造商前往德國(guó)。西班牙政府也于日前宣布122億歐元的投資承諾，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國(guó)際龍頭企業(yè)未來(lái)幾年在面向芯片制造領(lǐng)域的投資上也毫不手軟。近日，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕宣布該集團(tuán)有史以來(lái)規(guī)模最大的450萬(wàn)億韓元五年投資計(jì)劃，將致力于在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域鞏固領(lǐng)導(dǎo)地位、在生物技術(shù)、人工智能、6G通信等其他增長(zhǎng)領(lǐng)域加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。SK集團(tuán)也宣布到2026年將投資247萬(wàn)億韓元，發(fā)展半導(dǎo)體、電池和生物制藥業(yè)務(wù)。恩智浦將投資26億美元在美國(guó)奧斯汀擴(kuò)產(chǎn)，最快2024 年動(dòng)工，2026年量產(chǎn)。馬來(lái)西亞公司DNeX與鴻海全資子公司簽署諒解備忘錄，雙方將成立合資公司，在馬來(lái)西亞新建一座12英寸晶圓代工廠，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片。

在此情況下，我國(guó)也應(yīng)當(dāng)繼續(xù)堅(jiān)定面向芯片制造領(lǐng)域的投資決心。近年來(lái)，元宇宙概念逐漸火熱，使得VR、AR、XR技術(shù)再次進(jìn)入主流視野，有望成為智能手機(jī)之后，拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，下一代通信、汽車半導(dǎo)體、高性能計(jì)算等，都需要大量芯片產(chǎn)能的支持。芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性地位不會(huì)動(dòng)搖，也仍然擁有巨大的增長(zhǎng)空間。

首先，我國(guó)企業(yè)應(yīng)當(dāng)保持與國(guó)際同步的擴(kuò)產(chǎn)步伐。為避免落后于人，保持?jǐn)U產(chǎn)步伐幾乎是國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)的一個(gè)“必選項(xiàng)”。芯片制造工廠建設(shè)周期至少需要二年，今年建設(shè)，則將在2024年或稍晚才能投產(chǎn)。當(dāng)前全球電子信息市場(chǎng)變化越來(lái)越快，一旦錯(cuò)過(guò)時(shí)機(jī)再要追趕上去，難度與投入的力量將會(huì)大得多。

其次，差異化競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)是國(guó)內(nèi)芯片制造投資建設(shè)中的重要策略。隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨，追蹤國(guó)際先進(jìn)工藝演進(jìn)步伐并非芯片制造領(lǐng)域發(fā)展的唯一方式。異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝等越來(lái)越成為國(guó)際芯片龍頭實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的重要技術(shù)手段，成熟工藝的市場(chǎng)需求將越來(lái)越多。這也將成為國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)突圍的重要方向。

最后，應(yīng)當(dāng)保持堅(jiān)定信心與恒心。正如中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍此前演講時(shí)所指出，從事集成電路行業(yè)的投資，必須有不達(dá)目的決不罷休的決心和恒心。集成電路的投入是有閾值的，需要長(zhǎng)期、持續(xù)高強(qiáng)度的投資，投入如果在閾值之下，或者是陣發(fā)式的投入，基本很難達(dá)到效果，反而會(huì)造成巨大的浪費(fèi)。

作者丨陳炳欣

編輯丨邱江勇

美編丨馬利亞    

監(jiān)制丨連曉東