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4月13日，東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會進行了《東莞市生態(tài)園2022年度土地征收成片開發(fā)方案》（以下簡稱《方案》）批前公示。
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該《方案》顯示，東莞擬征收地塊面積?6.316 公頃，后續(xù)將用于保障東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體項目的落地。
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此外，《方案》顯示，天域半導(dǎo)體是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅（SiC）外延晶片研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，且在松山湖已耕耘超過?10 年，目前公司國內(nèi)主要客戶有：株洲中車、國家電網(wǎng)、美國?X-FAB、華潤微電子、泰科天潤、上海積塔、香港?APS、比亞迪等國際知名企業(yè)，以及數(shù)十家國內(nèi)知名的大學(xué)、研究所、設(shè)計公司；海外芯片客戶也逐步拓展，包括：日本日立和羅姆、美國德州儀器（X-Fab）和德國英飛凌等。
該項目核心產(chǎn)品為?SiC 外延片，天域半導(dǎo)體利用該項目對其產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)進一步鞏固。項目計劃購置 94.7 畝用地建設(shè)天域半導(dǎo)體碳化硅外延材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，用于碳化硅外延關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)及全球首條?8 英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線的建設(shè)。
項目主要內(nèi)容為新增產(chǎn)能達?100 萬片/年的6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線；8 英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)；6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)和銷售。項目計劃 2022 年動工，預(yù)計?2025 年竣工并投產(chǎn)。
