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日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和臺積電日前宣布，將共同建構一個名為Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的產業(yè)聯(lián)盟，確立晶片與晶片間的互連標準，并促進開放式的小晶片生態(tài)系。此一標準的推出，將使Chiplet設計概念更容易落實到實際的晶片設計中，滿足未來的應用需求。
英特爾執(zhí)行副總裁暨資料中心和AI事業(yè)群總經理Sandra Rivera表示，將多個小晶片整合至單一封裝、在各個市場提供產品創(chuàng)新，是半導體產業(yè)的未來，也是英特爾IDM 2.0策略的重要支柱。一個開放的小晶片生態(tài)系對于這個未來十分重要，藉由主要業(yè)界合作伙伴在UCIe聯(lián)盟下的通力合作，朝向改變業(yè)界提供新產品方式的共同目標前進，并繼續(xù)實現(xiàn)摩爾定律的承諾。
該組織代表一個多樣化的市場生態(tài)系，將滿足客戶對于更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態(tài)系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協(xié)定。
在宣布成立聯(lián)盟的同時，發(fā)起企業(yè)還通過了UCIe 1.0規(guī)范。這是一款開放式業(yè)界標準，于封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規(guī)范涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協(xié)定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)業(yè)界標準所制定。此規(guī)范將提供給UCIe成員，并可從網站下載。
發(fā)起企業(yè)包括重要的云端服務供應商、晶圓代工廠、系統(tǒng)OEM、硅晶IP供應商和晶片設計業(yè)者，且目前正處于整合成開放標準組織的最后階段。今年稍晚整合成新的UCIe產業(yè)組織之后，成員企業(yè)將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規(guī)格、管理、強化后的安全性和其它必要協(xié)定。
