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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產品的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案

2022/01/18
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)PM8804的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案。

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圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產品的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案的展示板圖

隨著5G應用的迅速普及和推廣,新一代網(wǎng)通服務器交換機與小型基站的需求呈現(xiàn)高速成長狀態(tài),在這種背景下,電源供應器的設計也隨之朝向高功率、小型化、輕量化的趨勢發(fā)展。目前,市面上大多網(wǎng)通POE所使用的DC/DC電源功率約50W左右,不僅體積大且零件繁多,而且其使用的傳統(tǒng)Flyback架構效率也不理想。為此,大聯(lián)大友尚基于ST PM8804推出了DC/DC ACF隔離式電源供應器方案,可以幫助工程師實現(xiàn)較高的轉換效率。

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圖示2-大聯(lián)大友尚基于ST產品的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案的場景應用圖

本方案的核心是ST旗下的PM8804 PWM控制器,其集成了設計智能高效48V轉換器所需的所有電路。內部的高壓線性穩(wěn)壓器具有20mA(典型值)輸出電流,因此該器件的啟動僅需極少外部元件。此外,PM8804控制器還具有可編程振蕩器、可調斜率補償、具有可編程死區(qū)時間的雙互補低側驅動器、可編程軟啟動、軟關斷以及可編程電流檢測消隱時間。不僅如此,該器件嵌入了一組保護功能,可以消除系統(tǒng)級災難性故障的風險。

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圖示3-大聯(lián)大友尚基于ST產品的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案的方塊圖

在該方案的幫助下,工程師不僅可以最大限度地節(jié)省電路板空間和物料清單,還能夠提高電源系統(tǒng)的轉換能效。

核心技術優(yōu)勢:

  • PWM峰值電流模式控制器;
  • 輸入工作電壓高達75V;
  • 內部高壓啟動穩(wěn)壓器,具有20mA電流能力;
  • 具有可程式設計消隱功能的電流檢測時間高達200ns;
  • 高達1MHz的可程式設計固定頻率;
  • 可設置時間的軟啟動;
  • 軟關閉(可選禁用);
  • 10至200ns的可程式設計死區(qū)時間GATE1和GATE2之間;
  • 柵極驅動器具有1A峰值能力;
  • GATE2可選擇關閉以減少消耗;
  • 80%最大占空比,內部斜率補償:

CTL引腳上的內部上拉電阻使能光耦連接。

  • 工作電流消耗<1.5mA;

在4個事件后具有過電流保護;

具有自動重啟功能的延遲超載保護;

VC 上的回饋斷開 (OV) 保護。

  • 風險保護:

熱關斷。

方案規(guī)格:

  • 基于PM8804的DC/DC正向轉換器;
  • 開關頻率:250kHz;
  • 輸出:

功率:100W;

電壓:5VDC;

電流:高達20A;

峰值效率>94%;

開路保護;

符合RoHS;

符合WEEE標準。
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意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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