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繼收購全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商ePAK項目、收購全球最大的半導體封測企業(yè)日月光大陸四座封測工廠兩大重磅消息后，智路建廣聯(lián)合體中的建廣資產(chǎn)以總價5億美元收購了全球芯片設計細分領域排名第一的龍頭企業(yè)—未來科技芯片公司（簡稱FTDI）。
FTDI公司目前主要人員、研發(fā)和運營均位于新加坡。不僅產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)，為全球各知名企業(yè)使用，且營運績效高于業(yè)界其他同業(yè)公司。其芯片應用廣泛，尤其在電動汽車、IoT互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)產(chǎn)品、醫(yī)療設備及電池充電等領域，市占率接近20%。
公司主要產(chǎn)品為USB橋接芯片，這是一類特殊的模擬芯片。如果把電子系統(tǒng)比喻成人體，橋接芯片的功能類似于神經(jīng)中樞，需要快速、穩(wěn)定地接收和傳輸大量數(shù)據(jù)，如自動駕駛中激光雷達與主控制芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸，智慧醫(yī)療和智能工廠中的數(shù)據(jù)采集和轉移等，都需要用到橋接芯片。
由于上述應用的特殊性，其數(shù)據(jù)傳輸不僅海量和高速，對可靠性和兼容性的要求也極高。FTDI基于其25年的行業(yè)積淀，其產(chǎn)品無論是在Windows、Linux、蘋果或安卓等各種系統(tǒng)和應用場景中，都能做到即插即用，兼容性極佳。同時其可靠性有口皆碑，全球合作的客戶上萬家，包括全球最大的高端消費電子品牌，全球最大的軟件和智能汽車公司等。
當下智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能制造的蓬勃發(fā)展，以及對數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮Ａ啃枨?，無疑給USB橋接芯片帶來了巨大的機會。而中國龐大的芯片需求和無可比擬的供應鏈網(wǎng)絡，將是FTDI公司的最大潛在市場和最佳成長土壤。
此次的并購方建廣資產(chǎn)（JAC Capital）是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旗下的核心投資機構之一，因為過去數(shù)年內(nèi)主導了多起全球領先的過百億的大型半導體、汽車電子、移動通信、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等智能科技（SMART）領域的控股型并購投資，布局精準，被業(yè)內(nèi)稱為‘硬科技布局魔術師’。
過去幾年，智路建廣聯(lián)合體通過控股型收購和產(chǎn)業(yè)管理運營的雙輪驅動，已經(jīng)形成了一個大型集團，產(chǎn)值數(shù)百億，利潤幾十億，員工數(shù)萬人，擁有全球十幾家工廠，幾十個研發(fā)中心和銷售中心，它堪稱是中國最大的綜合性硬科技及半導體產(chǎn)業(yè)集團！
不同于傳統(tǒng)的財務投資，智路建廣聯(lián)合體更注重投后管理和協(xié)同，讓收購的標的大幅度增值！˙智路資本和建廣資產(chǎn)通常的做法在某一方向投資核心企業(yè),之后再圍繞其上下游進行布局,采用收購、合資與合作等多種形式打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。
例如其收購的安世半導體在收購前的每年營收增長2%，收購2年后，其營收增長50%！利潤增長70%，并和聞泰科技合并！助力聞泰成功轉型！
聯(lián)合體投資的功率半導體企業(yè)瑞能半導體在從恩智浦剝離后，業(yè)績增長很快，三年之內(nèi)利潤營收翻倍，遠高于之前在恩智浦體制內(nèi)的速度！
2016年,建廣資產(chǎn)投資了國內(nèi)領先的圖像傳感器芯片設計企業(yè)思比科半導體,幫助企業(yè)快速成長,并于2019年與豪威科技一起并入產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事單位上市公司韋爾半導體,獲得9倍投資回報！
UTAC在收購前連續(xù)虧損，在智路建廣100%控股后，其營收從7億美元飆升到15億美元！ASM在收購后，營收從全球第四上升到全球第二！
本次收購是一個月來繼收購全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商ePAK項目、收購全球最大的半導體封測企業(yè)日月光大陸四座封測工廠兩大消息后智路建廣聯(lián)合體又一重磅消息。
ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導體自動化制造流程提供全方位高精度的承載、運輸產(chǎn)品的制造商。核心管理團隊由多名在半導體行業(yè)工作超過15年的資深人士組成，擁有晶圓載具（Wafer Handling Products）、芯片載具（IC Shipping & Handling Products）及磁盤載具（Disk Drive Products）三大產(chǎn)品線，新產(chǎn)品線FOSB（12英寸晶圓載具）預計在2022年可以投入市場。應用領域近乎覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模效應顯著。
日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.簡稱ASE，紐約上市公司代碼ASX）成立于1984年，多年來以先進的技術、穩(wěn)定的客戶和營收位居全球第一大半導體制造服務商寶座，專注于提供半導體封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。智路建廣聯(lián)合體中的智路資本于日前收購了日月光集團在中國大陸的四家工廠（分別位于蘇州、上海、昆山和威海），其產(chǎn)品應用領域在模擬、數(shù)?；旌?、功率器件、RF等均有布局，服務于消費、工業(yè)和通信類客戶。智路資本也被業(yè)內(nèi)稱為“半導體大廠收割機”。
近日，智路建廣聯(lián)合體中標紫光集團破產(chǎn)重整項目，紫光集團旗下有新華三、紫光國微、紫光同創(chuàng)、紫光展銳、長江存儲等一大批優(yōu)質(zhì)半導體資產(chǎn)，其主要問題是這些優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)主要集中在一個平行賽道中，難以形成協(xié)同和互補，難以形成縱深賽道。智路建廣聯(lián)合體則有從設計到材料、制造、封裝、測試以及應用上的完整產(chǎn)業(yè)覆蓋，如果智路建廣能夠主導重組,則有望把紫光集團半導體業(yè)務與融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已有的半導體業(yè)務布局能夠互相協(xié)同,業(yè)務、團隊和產(chǎn)業(yè)鏈都能高度融合,并可以將加大紫光集團的產(chǎn)業(yè)縱深。
智路建廣聯(lián)合體近期連續(xù)完成ePAK（全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商）收購和日月光（全球最大的半導體封測企業(yè)）大陸工廠收購、未來科技（USB橋接芯片全球的龍頭）的三個重磅項目，而且，這些項目會極大的幫助紫光集團現(xiàn)有資源的整合，無疑會對智路建廣聯(lián)合體在紫光集團重組項目中增加了重大砝碼。
智路建廣聯(lián)合體的牽頭方是被業(yè)界稱為“半導體大廠收割機”的智路資本和“硬科技布局魔術師”的建廣資產(chǎn)，兩家機構，至今已在半導體為核心的硬科技領域完成20逾個大型控股型的并購項目，投資規(guī)模過千億，基金管理規(guī)模也超過千億。按照智路建廣以往的成功操作手法，會賦予紫光集團這些企業(yè)更強的發(fā)展動能！如果接手紫光，則會給國內(nèi)產(chǎn)業(yè)帶來跨越式發(fā)展機遇！
