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ST的陽謀,如何通過LBS技術(shù)構(gòu)筑AR護(hù)城河?

2021/12/10
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增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)是一種可將簡單的數(shù)字內(nèi)容疊加到現(xiàn)實(shí)世界的系統(tǒng),智能眼鏡是AR一個最佳應(yīng)用。AR眼鏡被認(rèn)為是未來5G的核心應(yīng)用場景,也是繼智能手機(jī)后最為重要的終端產(chǎn)品之一。AR設(shè)備與智能手機(jī)不同之處在于,智能手機(jī)可以有高中低不同價(jià)位,消費(fèi)者可以根據(jù)自身需求購買不同類型和價(jià)位的產(chǎn)品。但是AR是典型的就高不就低,只有真正具有技術(shù)含量,帶給消費(fèi)者高端享受,處于價(jià)值鏈高端的產(chǎn)品,才會被消費(fèi)者所接受。

根據(jù)VR陀螺數(shù)據(jù),2020年全球AR眼鏡出貨量為40萬臺,預(yù)計(jì)2021和2022年AR出貨量分別為70、140萬臺。從2015年AR產(chǎn)業(yè)興起以來,短期出現(xiàn)了一個快速增長階段,到2018年后陷入了相對停滯的狀態(tài),2020年以來受疫情影響,全球AR行業(yè)快速發(fā)展,出貨量大增。再疊加5G通信對電子終端領(lǐng)域帶來的影響,有可能這種AR/VR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會一直持續(xù),出貨量持續(xù)走高。

全球AR眼鏡出貨量(萬臺),來源:VR陀螺

從2013?年谷歌推出Google Glass?智能眼鏡,到2020年谷歌以1.8?億美元價(jià)格收購加拿大智能眼鏡制造商N(yùn)orth,業(yè)界普遍認(rèn)為谷歌收購North是為了重新發(fā)展其智能眼鏡業(yè)務(wù)。2021年,Snap?以超5?億美元價(jià)格收購AR?波導(dǎo)顯示廠商WaveOptics,顯示了Snap?對?AR眼鏡賽道的長期看好。

從產(chǎn)品分類看,AR相關(guān)的產(chǎn)品主要為?AR眼鏡,其顯示方式是將設(shè)備生成的影像與現(xiàn)實(shí)世界重疊,通過光學(xué)組件最終到視網(wǎng)膜上成像。不同AR?眼鏡之間的差距較大,旗艦級AR?眼鏡產(chǎn)品(如Microsoft HoloLens)可以達(dá)到部分沉浸的效果,售價(jià)高達(dá)2.7-3.9?萬元/副。而一些AR?眼鏡產(chǎn)品僅有增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的效果,介于無沉浸及初級沉浸之間,這類眼鏡則相對便宜。

?為何LBS是實(shí)現(xiàn)AR的更佳技術(shù)呢?

ST亞太區(qū)模擬器件、MEMS傳感器事業(yè)部(AMS) MEMS產(chǎn)品及應(yīng)用副總裁、智能手機(jī)創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人DavideBRUNO

意法半導(dǎo)體(簡稱為ST)亞太區(qū)模擬器件、MEMS和傳感器事業(yè)部(AMS) MEMS產(chǎn)品及應(yīng)用副總裁、智能手機(jī)創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人DavideBRUNO對與非網(wǎng)記者表示,今天開發(fā)一款新型的AR眼鏡要滿足幾個要求:第一重量應(yīng)該應(yīng)該很輕,小于60克。第二設(shè)計(jì)要美觀時尚。第三外觀尺寸很重要,硬件、電池和所有系統(tǒng)必須非常緊湊,面積非常小。第四是功耗要可以支撐AR眼鏡使用一整天。第五是在戶外使用時,要有足夠的亮度獲得清晰的分辨率?!翱偠灾?,我們需要一副適合全天候佩戴的AR?眼鏡”Davide BRUNO表示,要做到這一點(diǎn)離不開ST的激光束掃描LBS技術(shù)。

適合全天候佩戴的AR?眼鏡應(yīng)滿足哪些要求,來源:ST

LBS系統(tǒng)主要是由激光和光學(xué)元件,以及MEMSmirror組成。而RGB三色的激光光從激光模組發(fā)出后,經(jīng)由光學(xué)元件做準(zhǔn)直以及合光以后,抵達(dá)MEMSmirror,經(jīng)由MEMSmirror(也就是“光機(jī)”)反射出來以后,會耦合到波導(dǎo)里面。波導(dǎo)就像一般眼鏡的鏡片一樣,影像會在波導(dǎo)里面?zhèn)鬟f,然后最終投影到使用者的眼睛里面。在這個激光以及相關(guān)元件的驅(qū)動上,ST也有設(shè)計(jì)的參考的電路板。借由這樣的設(shè)計(jì),ST可以實(shí)現(xiàn)高亮度、低功耗、以及輕薄的AR眼鏡方案。

LBS技術(shù)的工作原理

作為全球消費(fèi)類MEMS應(yīng)用市場的第一大廠商,意法半導(dǎo)體的出貨量已經(jīng)超過200億片,同時ST還是全球第一大的MEMS微鏡廠商。微鏡是AR眼鏡的核心,在鏡片上生成圖像需要通過微鏡的震動實(shí)現(xiàn)。今天,ST有三種不同的MEMS微鏡技術(shù):靜電微鏡、電磁微鏡、壓電微鏡。其中壓電微鏡是最重要的,是最新的MEMS微鏡技術(shù),它可以優(yōu)化光機(jī)功耗和外形尺寸。在光機(jī)系統(tǒng)中有許多的激光管驅(qū)動器和微鏡驅(qū)動器。要想實(shí)現(xiàn)小尺寸和低功耗,肯定離不開壓電MEMS微鏡技術(shù)。

ST是全球第一大的MEMS微鏡廠商,來源:ST

LBS并不是一種新的技術(shù),而是已經(jīng)經(jīng)過市場檢驗(yàn)的成熟技術(shù),例如,微軟、North?和英特爾都在用LBS技術(shù)。LBS還用于汽車激光雷達(dá)。在終端用戶設(shè)備方面,比較新的應(yīng)用是發(fā)現(xiàn)患者手臂靜脈的醫(yī)療設(shè)備。ST從2012年向市場推出了第一個微型投影儀,采用了ST激光束掃描技術(shù)。此后ST的LBS技術(shù)被應(yīng)用到多個領(lǐng)域,如英特爾筆記本電腦的Realsense機(jī)器視覺產(chǎn)品,以及與North合作推出了第一款智能眼鏡。DavideBRUNO認(rèn)為,2025年可能是AR眼鏡大規(guī)模普及的一個關(guān)鍵時間點(diǎn)。除了AR領(lǐng)域之外,LBS在車用激光雷達(dá)(LiDar)?或者工業(yè)上的3D感測也是重要的應(yīng)用市場。

STLBS技術(shù)的成功應(yīng)用案例

?LBS與μLED、LCoS和?DLP等競品技術(shù)的對比

意法半導(dǎo)體亞太區(qū)模擬器件、MEMS和傳感器事業(yè)部(AMS) MEMS光電技術(shù)研究員楊家逢(Johnny YANG)對與非網(wǎng)記者表示,相比其它競爭對手,如μLED、LCoS和?DLP技術(shù)。

意法半導(dǎo)體亞太區(qū)模擬器件、MEMS和傳感器事業(yè)部(AMS) MEMS光電技術(shù)研究員楊家逢(Johnny YANG)

LBS在顯示方面具有較少的畫面滯留。相比其它光源的反應(yīng)時間是milisec等級,激光的反應(yīng)時間是nanosec等級。畫面的低延遲性是因?yàn)镸EMSmirror是進(jìn)行每一個像素每一個像素的更新,而其他競爭者是每一幀每一幀的更新。

LBS技術(shù)的競爭優(yōu)勢

此外,LBS采用了激光光源,所以亮度也是比較高的。在功耗部分,LBS采用一行一行的畫面緩沖更新,而其它友商采用的則是整幀的更新,因此功耗更小。

在Piezomirror上面,LBS設(shè)計(jì)了一個能源回收裝置。此外在激光驅(qū)動上,LBS設(shè)計(jì)了前瞻邏輯電路,少數(shù)連續(xù)像素關(guān)閉時,可快速開關(guān)雷射。

由于LBS采用的是單一像素掃描更新,當(dāng)客戶需要擴(kuò)大視場角和解析度的時候,可以調(diào)整MEMSmirror的振動頻率和反轉(zhuǎn)角度,以達(dá)成不同的視場角和解析度。

在體積和重量上LBS技術(shù)也有優(yōu)勢,而LBS的競爭者必須在光機(jī)/產(chǎn)品的尺寸上放大,以達(dá)到更高的解析度和更大的視場角。

這張表簡要概括了LBS?與其他三種技術(shù)的差異之處

ST的STAR1光機(jī)方案,將光機(jī)尺寸的部分縮小成小于0.7cc的尺寸,相對于STAR0的光機(jī)功耗可以減少50%。此外,光學(xué)的可視角提高到了65°,將解析度從600p提高到720p,以符合目前全天候佩戴AR眼鏡的需求。

ST的STAR1光機(jī)方案

楊家逢(Johnny YANG)還介紹了ThinFilm Piezo MEMS mirror如何增強(qiáng)STAR1光機(jī)的特性。ST設(shè)計(jì)了新的MEMSMirror驅(qū)動器。在MEMSmirror的控制回路與線性/諧振微鏡驅(qū)動器外,新增了能量回收與低噪位置感測架構(gòu),已達(dá)成更低功耗。

通過薄膜壓電型的線性與諧振mirror,ST的MEMSmirror達(dá)到更高的諧振頻率與更大的開闔角,以此達(dá)成光機(jī)更大的視場角與解析度。

今天,ST正在量產(chǎn)采用PεTRA1.0技術(shù)的微鏡,最近這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)升級到PεTRA1.5。與?PεTRA1.0相比,ST將芯片致動效率提高了30%。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的演變,芯片尺寸和功耗將會變得更小。

不難看出,減小芯片尺寸或者提高致動性能已經(jīng)成為未來趨勢,這有助于客戶在保持相同的尺寸條件下,提高產(chǎn)品心梗。

據(jù)介紹,ST目前在新加坡有業(yè)內(nèi)首個壓電MEMS廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室(Lab-in-Fab),這對開發(fā)壓電MEMS應(yīng)用解決方案非常重要。初創(chuàng)企業(yè)和發(fā)明家可以直接在晶圓廠設(shè)立自己的實(shí)驗(yàn)室,他們可以改進(jìn)解決方案和技術(shù)設(shè)計(jì),產(chǎn)品上市時間比租用大型代工廠和大型生產(chǎn)線更快,這個模式目前在業(yè)內(nèi)是全新的、獨(dú)一無二的。

最后,楊家逢(JohnnyYANG)向與非網(wǎng)記者展示了由廣達(dá)制造的第一個AR眼鏡原型,它的外形尺寸得到了很大的改進(jìn),并且更接近于某些款式的普通眼鏡,客戶將在2022年1月份的CES展上親自體驗(yàn)。

?點(diǎn)評:通過LBS生態(tài)構(gòu)筑AR護(hù)城河

相比過往傻大笨粗的AR眼鏡,小型化、輕量化、低功耗的AR眼鏡顯然更適合全天候佩戴。

目前,激光掃描LBS技術(shù)將幫助ST的合作伙伴在這個新市場中處于領(lǐng)先地位。通過這一套LaSAR開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),任何新的客戶都能輕松進(jìn)入AR眼鏡的市場??蛻糁恍枰獙W⒂贏R應(yīng)用的開發(fā),而將硬件交給像ST、歐司朗、Dispelix和廣達(dá)這樣的關(guān)鍵制造商負(fù)責(zé)最終智慧眼鏡的硬體系統(tǒng)。

一站式的LBS解決方案

值得一提的是,STMEMS ScanAR?提供一站式的LBS解決方案,除了提供LBS系統(tǒng)的全部硬件,還通過LaSAR聯(lián)盟形成產(chǎn)業(yè)生態(tài),共同提供其余組建。

ST是LaSAR聯(lián)盟的創(chuàng)始人,目前已經(jīng)有幾個重要的制造商和技術(shù)專家加入了該聯(lián)盟,未來還會有更多的企業(yè)加盟。該聯(lián)盟的主要目標(biāo)是提供終端設(shè)備解決方案,讓客戶可以專心開發(fā)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)內(nèi)容,無需花費(fèi)數(shù)年時間開發(fā)硬件和解決方案。據(jù)介紹,在2020年?11月,ST與廣達(dá)簽署了合作協(xié)議,開發(fā)一個AR智能眼鏡成品參考設(shè)計(jì)。2021年3?月,ST與OQmented?簽訂合作協(xié)議,為AR和3D傳感市場提供更好的掃描技術(shù)。

LaSAR聯(lián)盟

筆者認(rèn)為,ST打造的這個產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟生態(tài)和一站式的解決方案將成為區(qū)隔于友商的最大競爭門檻。不過隨著AR眼鏡的大規(guī)模上量,面對不同客戶的需求,未來如何實(shí)現(xiàn)部分關(guān)鍵原件的批量化設(shè)計(jì)制造,對于整個LaSAR聯(lián)盟成員都會是一個挑戰(zhàn)。

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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