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SiC | LX Semicon收購(gòu)LG Innotek SiC資產(chǎn),擬進(jìn)軍車用半導(dǎo)體市場(chǎng)

2021/12/08
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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊,韓國(guó)最大的Fabless廠商LX Semicon收購(gòu)了LG Innotek的硅碳硅(SiC)半導(dǎo)體的有形及無(wú)形資產(chǎn)。預(yù)計(jì)將開發(fā)SiC半導(dǎo)體,進(jìn)入車載半導(dǎo)體市場(chǎng)。

根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道,LX Semicon最近完成了SiC半導(dǎo)體元件設(shè)備及專利資產(chǎn)收購(gòu)的協(xié)議。兩家公司12月5日證實(shí),“收購(gòu)金額不能透露,但確實(shí)簽訂了收購(gòu)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。”因此,預(yù)計(jì)LX Semicon將進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)。預(yù)計(jì)SiC開發(fā)組織也將于近期啟動(dòng)。

開發(fā)SiC半導(dǎo)體的公司并不多。Wolfspeed、On Semiconductor等國(guó)外企業(yè)以及韓國(guó)SK Siltron和YesPowerTechnix投入研發(fā)8吋SiC半導(dǎo)體。預(yù)計(jì)LX Semicon將開發(fā)同樣大小的半導(dǎo)體材料和元件。對(duì)于SiC半導(dǎo)體材料,開發(fā)外延片(Epi Wafer)的可能性較大。外延片電子移動(dòng)速度高,被譽(yù)為升級(jí)后的SiC晶圓

LG Innotek的SiC半導(dǎo)體是從2019年開始作為韓國(guó)國(guó)策課題開發(fā)的資產(chǎn)。LG Innotek正在將SiC材料的晶圓和元件轉(zhuǎn)讓給LX Semicon,并移交相關(guān)設(shè)備和資產(chǎn)。SiC半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、第五代(5G)移動(dòng)通信市場(chǎng)。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Developement統(tǒng)計(jì),SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從目前的1.1萬(wàn)億韓元擴(kuò)大到2030年的12.8萬(wàn)億韓元。預(yù)計(jì)電動(dòng)汽車等汽車電裝市場(chǎng)的需求將激增。LX Semicon是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless),年收入超過(guò)1萬(wàn)韓元。

但大部分銷售額都偏重于顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI),因此被認(rèn)為未來(lái)不明朗。隨著韓國(guó)LCD市場(chǎng)跌勢(shì)加速,危機(jī)感增大。SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)是打破這一風(fēng)險(xiǎn),確保新增長(zhǎng)動(dòng)力的戰(zhàn)略。對(duì)收購(gòu)LG Innotek SiC資產(chǎn)后的商業(yè)計(jì)劃,。LX Semicon相關(guān)負(fù)責(zé)人稱“是為了強(qiáng)化SiC半導(dǎo)體研發(fā)”。

LG INNOTEK

LG INNOTEK

LG Innotek,LG旗下子公司,電子產(chǎn)品零部件制造商。LG旗下的材料及組件公司LG Innotek。電子產(chǎn)品零部件制造商,其所生產(chǎn)的3D傳感器模組,能使移動(dòng)設(shè)備具備捕獲3D數(shù)據(jù)的能力,即使是在黑暗的環(huán)境下也能識(shí)別用戶,是iPhone X實(shí)現(xiàn)面部識(shí)別功能的關(guān)鍵零部件。

LG Innotek,LG旗下子公司,電子產(chǎn)品零部件制造商。LG旗下的材料及組件公司LG Innotek。電子產(chǎn)品零部件制造商,其所生產(chǎn)的3D傳感器模組,能使移動(dòng)設(shè)備具備捕獲3D數(shù)據(jù)的能力,即使是在黑暗的環(huán)境下也能識(shí)別用戶,是iPhone X實(shí)現(xiàn)面部識(shí)別功能的關(guān)鍵零部件。收起

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