聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000 全球首顆臺(tái)積電4nm工藝

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新5G旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片天璣9000，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，該芯片是全球首顆采用臺(tái)積電4nm工藝的智能手機(jī)芯片，安兔兔跑分達(dá)到了1007396分，成為首個(gè)安兔兔跑分破百萬(wàn)的移動(dòng)芯片產(chǎn)品。

圖：天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)信息

從芯片架構(gòu)看，天璣9000的所有單元可以說(shuō)是集目前最高先進(jìn)配置之大成，顯示了聯(lián)發(fā)科在下一代高端機(jī)市場(chǎng)的基礎(chǔ)。在CPU部分，天璣9000基于ARM最新一代ARM v9架構(gòu)，采用1超大核+3大核+4小核的架構(gòu)，超大核為工作頻率3.05GHz的Cortex-X2、3大核為2.85GHz的Cortex-A710，4小核則是1.8GHz的Cortex-A510。從實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)看，天璣9000在GeekBench 5.0多核測(cè)試中得分超過(guò)4000分，顯示在v9架構(gòu)下，各內(nèi)核的表現(xiàn)均有提升。

在GPU方面，天璣9000全球首個(gè)搭載了ARM Mali G710 GPU，該GPU內(nèi)置了10核心，與目前安卓旗艦芯片相比，性能提升達(dá)35%，支持180Hz FHD+顯示，并支持Ray Tracing移動(dòng)端光線(xiàn)追蹤圖形渲染技術(shù)，可以提供更高的游戲體驗(yàn)。

在視頻處理方面，天璣9000采用18位HDR-ISP圖像信號(hào)處理器，處理速度達(dá)到90億像素/秒，可支持三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝HDR視頻，最高可支持3.2億像素?cái)z像頭。

在AI處理部分，天璣9000搭載了聯(lián)發(fā)科自研第五代AI處理器APU，能效是上一代的4倍。

在通信連接方面，天璣9000集成5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80，是全球首顆滿(mǎn)足3GPP R16規(guī)范的手機(jī)芯片，支持Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)（未搭載毫米波），同時(shí)支持藍(lán)牙5.3、WiFi 6e、北斗3代-BIC GNSS等最新連接標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。

天璣9000還支持LPDDR5X內(nèi)存，這是面向下一代智能手機(jī)的存儲(chǔ)，解決數(shù)據(jù)交換瓶頸，存儲(chǔ)速率達(dá)到7500Mbps。

圖：天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)

天璣系列是聯(lián)發(fā)科旗下的5G新芯片品牌，首款天璣1000即定位于高端旗艦機(jī)型。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出的系列產(chǎn)品，包括天璣1200、天璣1000、天璣1000plus、天璣820、天璣800、天璣700等。徐敬全表示，聯(lián)發(fā)科已和全球所有安卓品牌合作，目前已有37個(gè)國(guó)家的手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科芯片，市占率高達(dá)40%，位列全球第一。預(yù)計(jì)明年第1季末，搭載天璣9000的終端產(chǎn)品將在北美市場(chǎng)上市。

2021年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收創(chuàng)歷史紀(jì)錄，預(yù)計(jì)將達(dá)170億美金，約為2019年80億美金的2倍，凈利估計(jì)達(dá)到2019年的5倍。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，以目前聯(lián)發(fā)科對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品的投資及布局，公司對(duì)未來(lái)三年?duì)I收成長(zhǎng)mid-teens (中雙位數(shù))的目標(biāo)深具信心。

得益于廣泛產(chǎn)品組合帶來(lái)的均衡結(jié)構(gòu)性全面成長(zhǎng)，2021年第一季至第三季，聯(lián)發(fā)科的所有業(yè)務(wù)都實(shí)現(xiàn)了非常強(qiáng)勁的營(yíng)收增長(zhǎng)，60%年增長(zhǎng)率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)半導(dǎo)體整體的23%。

在移動(dòng)通信市場(chǎng)，5G換機(jī)潮和高端機(jī)的擴(kuò)充，使得聯(lián)發(fā)科的全球市占率獲得提升，包括美國(guó)及歐盟等地區(qū)；在物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算和 ASIC市場(chǎng)，隨著Wi-Fi 6升級(jí)，Chromebook筆記本電腦市場(chǎng)的成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始進(jìn)入新產(chǎn)品領(lǐng)域，包括筆記本電腦、CPE、ASIC等新項(xiàng)目；在智能家居市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)產(chǎn)品組合，面向更高分辨率和支持AI的智能電視產(chǎn)品；在電源管理芯片上，聯(lián)發(fā)科主攻5G和Wi-Fi 5-6升級(jí)中大幅增長(zhǎng)的需求市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科今年投資了33億美金，用于高性能計(jì)算、無(wú)縫連網(wǎng)、低功耗，先進(jìn)制程以及封裝技術(shù)。蔡力行表示，隨著云計(jì)算的持續(xù)成長(zhǎng)，終端設(shè)備數(shù)量也成倍成長(zhǎng)，低功耗的需求會(huì)越來(lái)越高。聯(lián)發(fā)科在邊緣計(jì)算和連網(wǎng)方面擁有核心技術(shù)，可以支持卓越的游戲體驗(yàn)、暗光拍照和錄像、8K電視/顯示以及Wi-Fi相關(guān)技術(shù)的各式應(yīng)用等，這些也都是元宇宙所需的技術(shù)元素，也是聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在及未來(lái)成長(zhǎng)的基礎(chǔ)，將帶給公司更多的機(jī)會(huì)和未來(lái)成長(zhǎng)的信心。