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德州儀器(TI)將于明年開(kāi)始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠

2021/11/18
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德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)今日宣布計(jì)劃于明年在德克薩斯州(簡(jiǎn)稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開(kāi)始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品,尤其是工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)將在未來(lái)持續(xù)增長(zhǎng),該北德州制造基地有可能建設(shè)多達(dá)四個(gè)晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場(chǎng)需求,前兩個(gè)工廠將于2022年動(dòng)工。

德州儀器董事長(zhǎng)、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)先生表示:“德州儀器未來(lái)在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分,旨在繼續(xù)提升我們的制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),滿足未來(lái)幾十年內(nèi)客戶的需求。我們對(duì)北德州的承諾超過(guò)了90年,這一決定彰顯了我們?cè)谥x爾曼社區(qū)的深度合作和投資。”

預(yù)計(jì)最早在2025年,第一座晶圓制造廠將開(kāi)始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成,其總投資額將達(dá)到約300億美元,并可逐年直接創(chuàng)造3,000個(gè)工作崗位。

新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營(yíng),包括德州達(dá)拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工預(yù)計(jì)于2022年下半年開(kāi)始投產(chǎn)的RFAB2;以及德州儀器最近收購(gòu)的位于猶他州李海(Lehi),預(yù)計(jì)于2023年初投產(chǎn)的LFAB。

德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的新12英寸半導(dǎo)體晶圓廠的設(shè)計(jì)概念圖
前兩個(gè)工廠將于2022年動(dòng)工,有望逐步建設(shè)四個(gè)晶圓制造廠
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德州儀器

德州儀器

德州儀器 (TI) 設(shè)計(jì)和制造模擬、數(shù)字信號(hào)處理和 DLP 芯片技術(shù),幫助客戶開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的手機(jī)到支持遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復(fù)器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。

德州儀器 (TI) 設(shè)計(jì)和制造模擬、數(shù)字信號(hào)處理和 DLP 芯片技術(shù),幫助客戶開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的手機(jī)到支持遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復(fù)器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。收起

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