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300億成立廣大融智,廣東引入北京智路、北京建廣打造集成電路第三極

2021/11/05
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廣東省打造中國集成電路發(fā)展第三極的又一扛鼎之作落地。
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在當天廣州舉辦的2021年中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會上,由中關村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟基于其核心投資機構智路資本和建廣資產(chǎn)控股的半導體企業(yè)(以下簡稱“融信聯(lián)盟”)聯(lián)合廣東省金融投資機構共同投資的半導體產(chǎn)業(yè)集團廣大融智產(chǎn)業(yè)集團(以下簡稱“廣大融智”)正式成立。
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廣大融智產(chǎn)業(yè)集團首期100億、總投資300億元,重點布局硬科技半導體產(chǎn)業(yè)鏈里的封測、晶圓制造和設計等領域,為廣東省打造集成電路發(fā)展第三極注入新的力量。

一舉300億元,廣東打造集成電路第三極放大招
新成立的廣大融智產(chǎn)業(yè)集團,首期100億,總投資300億元,有望一舉把2025年廣東省集成電路發(fā)展營收目標推進一大截。
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今年8月,《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出打造全球重要的制造業(yè)創(chuàng)新聚集地,加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術,著力解決“卡脖子”問題,到2025年,廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元。而2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入才約1700億元,五年內(nèi)要實現(xiàn)的收入目標遠超倍增要求。這意味著,廣東省在集成電路領域非上大項目、引入大平臺不可。此次廣大融智產(chǎn)業(yè)集團總投資規(guī)模即達300億,朝著目標邁進了一大步。而廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)努力實現(xiàn)到2025年集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達1000億元,承擔了4000億目標的四分之一,堪稱第三極中的核心引擎。

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廣州開發(fā)區(qū)

除了收入目標外,廣東省打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極還有技術、工藝和產(chǎn)業(yè)鏈愿景,即實現(xiàn)集成電路設計水平進入國際先進行列、建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線,進一步增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控水平。而2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)約1700億元主營業(yè)務收入中,設計業(yè)近1500億元,占88%。這意味著制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)成為制約廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板,也是投資發(fā)力方向。
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此次投資成立的廣大融智產(chǎn)業(yè)集團,300億元重點布局硬科技半導體產(chǎn)業(yè)鏈里的封測、晶圓制造和設計等領域,正好夯實廣東省打造中國集成電路發(fā)展第三極的短板,有望在集成電路生產(chǎn)領域著力補齊芯片制造和先進封測關鍵缺失環(huán)節(jié),推進更多國產(chǎn)化替代。

聯(lián)合智路建廣,廣東大舉導入集成電路產(chǎn)業(yè)鏈資源
此次新成立的廣大融智產(chǎn)業(yè)集團,是集成電路領域產(chǎn)融合作的又一大手筆,廣東省、廣州市兩級產(chǎn)業(yè)投資平臺一起出馬投資。
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廣州開發(fā)區(qū)投資集團有限公司前身為廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)國有資產(chǎn)投資公司,是開發(fā)區(qū)重大產(chǎn)業(yè)投資運營平臺。廣東恒健投資控股有限公司是廣東省國資委國有獨資投資控股公司、廣東省級國有資本運營公司和產(chǎn)融結合平臺。
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除了廣東省本地金融機構出資外,關鍵的產(chǎn)業(yè)資源來自融信聯(lián)盟旗下的智路資本和建廣資產(chǎn)控股半導體企業(yè):2015年收購恩智浦功率器件業(yè)務,成立了瑞能半導體;2016年近28億美元收購恩智浦的標準件業(yè)務,成立了安世半導體;2020年收購了封裝測試企業(yè)新加坡聯(lián)合科技公司(UTAC)。智路資本和建廣資產(chǎn)還投資和并購了多家擁有核心技術的全球領先企業(yè),構建起涵蓋研發(fā)、設計、制造、封裝、測試、設備、材料、應用等全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。
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智路資本和建廣資產(chǎn)還是融信聯(lián)盟的核心投資機構,而融信聯(lián)盟聚集了全球集成電路各細分領域龍頭企業(yè)、終端應用企業(yè)及國內(nèi)知名金融機構共計約200 家的會員單位,理事單位包括高通、恩智浦、安森美半導、富士康、瑞能半導體、瓴盛科技、京東方、韋爾半導體等,深度布局半導體全產(chǎn)業(yè)鏈,會員企業(yè)年總產(chǎn)值超萬億元。

新成立的廣大融智產(chǎn)業(yè)集團將以廣州黃埔區(qū)為全球總部,推動控股企業(yè)與廣東省內(nèi)企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同,資產(chǎn)和業(yè)務布局覆蓋東莞市、珠海市等核心地區(qū),打造輻射國內(nèi)與全球市場的中國半導體集成電路與硬科技龍頭集團,構建千億級集成電路生態(tài)圈,助力“廣東強芯”工程及全國集成電路第三極建設。

?從投資到實業(yè),智路資本和建廣資產(chǎn)越投越深
同時,這也意味著智路資本和建廣資產(chǎn)業(yè)務模式持續(xù)升級,即除了投資外,在實體產(chǎn)業(yè)運營層面參與越來越多、越來越深。
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建廣資產(chǎn)成立于2014年,智路資本成立于2015年,兩家機構的早期運作是在全球范圍內(nèi)收購領先半導體標的,在中國半導體產(chǎn)業(yè)升級中扮演戰(zhàn)略投資者的角色。
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2015年先是建廣資產(chǎn)拿下恩智浦(NXP)的功率半導體瑞能和射頻功放(RF Power)業(yè)務安譜隆, 2016年兩家機構聯(lián)手拿下標準件(Standard Products)業(yè)務安世半導體。2015年至今,中國半導體海外并購合作超過1億美元的項目總計才28個,建廣資產(chǎn)和智路資本主導了其中16個,占收購合作案例的57%。剩下的12個案例,紫光集團收購案例4個,北京亦莊國投3個,其它中國企業(yè)和投資機構只完成了1、2個。(Capital IQ數(shù)據(jù))
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雖然不是網(wǎng)紅投資機構,但以短短5年多的時間,智路資本和建廣資產(chǎn)團隊堪稱是集成電路和新科技產(chǎn)業(yè)并購和投資領域的尖兵。2016年,以28億美元收購標準件業(yè)務,建廣資產(chǎn)一舉拿下恩智浦幾十條產(chǎn)線和上千種產(chǎn)品,極大地填補了國內(nèi)空白,推動中國本土集成電路產(chǎn)業(yè)的升級迭代。2021年智路資本又以14億美元價格收購全球第二大顯示驅(qū)動芯片企業(yè)美國上市的“韓概股”企業(yè)美格納半導體(Magnachip),不幸遭遇美國CFIUS阻攔。

隨著國際環(huán)境的變化、中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展需要和自身投后業(yè)務的發(fā)展,智路資本和建廣資產(chǎn)逐漸向集成電路產(chǎn)業(yè)的實業(yè)運營加碼。
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建廣資產(chǎn)成立后第一宗收購,是2015年收購了恩智浦在吉林的功率器件的合資企業(yè),收購后,建廣資產(chǎn)與恩智浦設立合資企業(yè)瑞能半導體,建廣控股,恩智浦逐步退出,一直運營至今,運營中心落戶上海外,全資子公司和分支機構包括吉林芯片生產(chǎn)基地、上海和英國產(chǎn)品及研發(fā)中心、香港物流中心以及遍布全球其他國家的銷售和客戶服務點,已經(jīng)成長為一家根植中國的半導體全球企業(yè)。
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2018年,智路資本與建廣資產(chǎn)聯(lián)合高通、大唐電信等合資成立領盛科技,進軍手機芯片業(yè)務,智路資本與建廣資產(chǎn)控股。
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2020年9月,智路資本合作投資設立智能科技并購基金,將收購的全球第七大集成電路封測企業(yè)、第三大汽車電子封裝測試企業(yè)新加坡聯(lián)合科技公司(UTAC)全球領先的車規(guī)級、晶圓級封裝技術引入中國,建設全球一流的封測基地及研發(fā)中心,推動中國本土半導體封測產(chǎn)業(yè)的升級發(fā)展。
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這背后,透露出來的重大轉變是,智路資本和建廣資產(chǎn)以投資形成的集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)和融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟企業(yè)集群資源為依托,與地方金融資本結合,為地方迅速注入集成電路產(chǎn)業(yè)集群資源,賦能地方經(jīng)濟轉型升級,而智路資本和建廣資產(chǎn)的集成電路產(chǎn)業(yè)也不斷開疆拓土。
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此次,廣大融智產(chǎn)業(yè)集團的成立,智路資本和建廣資產(chǎn)以所控股的半導體企業(yè)落地廣東,與廣東省金融企業(yè)合作,重點布局硬科技半導體產(chǎn)業(yè)鏈里的封測與晶圓制造和設計等領域,即是這一方向的最新落地動作。(并購的邏輯)

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。收起

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